证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-005
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要提示：
标土地为前提，该事项具有不确定性，土地使用权的最终成交价格及取得时间具
有不确定性。
下结合市场环境进行的合理预估，实际执行情况可能与预期存在差距，并不代表
公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
实施内容、实施进度与实施效果存在一定的不确定性。
核准。本次投资事项尚需提交公司股东大会审议。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2
月 8 日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州 FCBGA
封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城
内设立全资子公司建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月
产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术
及产品难题。项目总投资额预计约人民币 60 亿元。
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组，无需相关部门核准。本次投资事项尚需提交公司股东大会
审议。
一、投资项目基本情况
公司拟在广州开发区建设 FCBGA 封装基板生产和研发基地,具体情况如下：
额不低于人民币 50 亿元。
期建设工期预计为 18 个月，最终以实际建设进度为准。
万颗/月，满产产值为 28 亿元；二期预计 2027 年底达产，产能为 1,000 万颗/
月，满产产值为 28 亿元；两期项目合计整体达产产能为 2,000 万颗/月，满产产
值为 56 亿元。
项目开工 获得用地后 3 个月内
项目一期完工 开工后 18 个月内
一期达产 项目一期完工后 30 个月内
项目二期完工 2025 年 6 月
二期达产 2027 年 12 月
二、本次投资的背景介绍
封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、
散热和保护的作用。FCBGA 封装基板是通过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成
电路芯片，并同时提升电、热特性的封装基板，主要用途包括网络通讯、服务器、
个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显卡、专用集成电路（ASIC）等。
目前全球 FCBGA 封装基板的供应商仅限于日本、韩国、台湾（中国）地区和
欧洲的几家厂商，供应严重不足，且主要支持海外客户，无法满足我国相关产业
国产化的需要。
而大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增，导致大尺寸 FCBGA 封装基
板长期处于产能紧缺的状态。市场需求的预测持续不断提高，且需求的增长快于
产能的扩张，供不应求的矛盾进一步凸显。
三、本次投资的必要性及可行性
（一）本次投资的必要性
集成电路是国家及广东省、广州市的战略和重点发展产业之一，在集成电路
自主化进程持续加快的背景下，广东省和广州市大力发展集成电路产业集聚区，
FCBGA 封装基板作为集成电路产业链的重要组成部分，符合国家电子信息制造业
的产业政策，符合广东省、广州市的相关产业规划方向，公司 FCBGA 封装基板项
目应运而生。本次投资的必要性如下：
随着国内设计公司在 CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI、自动驾驶、网络通讯、
高端消费电子等各个领域的崛起，FCBGA 封装基板的国内需求也在不断快速增加。
另一方面，国内信息安全和自主可控的总体要求也使得上述国产芯片的增速加快。
但由于全球 FCBGA 封装基板的供应商有限，供应严重不足，国内相关芯片设计公
司无法得到足够支持，影响了相关行业的发展，甚至影响到了国家信息安全的自
主可控。因此，能够支持国内需求的 FCBGA 封装基板工厂和更高技术含量、更先
进制程能力设备的投入就显得更为紧迫。公司基于市场需求与客户期望必须开展
本投资项目来满足国家产业发展的规划要求，解决“卡脖子”的问题。
集成电路的集成度越来越高，功能越来越强，所需引线脚数越来越多。集成
电路技术的快速发展，加上封装越来越多功能化集成的要求，使得集成电路芯片
封装基板面临着巨大的挑战。精细线路的要求成为了封装基板技术发展的推动力。
如果不能快速进入 FCBGA 封装基板领域，中国大陆和日本、韩国、以及台湾（中
国）地区的技术差距将会越来越大。因此，新技术和新设备的投入也将决定公司
和其他大陆本土封装基板供应商未来是否能发展得更好，是否能和日韩、台湾（中
国）地区的竞争对手在中高端产品领域进行竞争。为了维持公司在国内集成电路
封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信
赖性要求更高的 FCBGA 封装基板项目。
中国集成电路产值不足全球 10%，而本地市场需求却接近全球 1/3，加上电
子产品出口加工贸易的需求，导致中国集成电路进口额连续多年持续增长，2020
年集成电路的进口额攀升至 3,500 亿美元，约占国内进口总额的 17%。
成为中国国家战略优先发展的产业，而集成电路是《中国制造 2025》未来产业
智能化的核心，中国半导体业的核心地位日益显著。目前国内半导体行业正在经
历技术升级、产业链崛起、进口替代的关键时期，国家及地方扶持政策陆续落地，
以培育产业的发展壮大。
目前，在集成电路封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装
的制造成本方面，主要生产国家、地区之间形成了激烈竞争的局面。封装基板已
成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一。中国大陆在
发展封装基板技术与制造方面，已处于明显落后的境地，加快发展国内封装基板
业已成为当务之急，势在必行。同时实现自主可控是国家集成电路产业发展的战
略任务之一，集成电路封装基板，特别是 FCBGA 封装基板的国产化是实现这一战
略任务的必要条件。
综上所述，FCBGA 封装基板市场需求的不断扩大，产业扶持政策不断出台，
基于封装基板具有典型的高技术、高资金投入、高门槛的特点，借助公司在行业
内的技术优势和客户优势，引入先进设备，投资建设 FCBGA 封装基板项目，抢占
市场高地，争取早日实现国内封装基板行业龙头地位，是时代赋予公司的必然选
择。
（二）本次投资的可行性
公司自 2015 年开始量产集成电路封装基板以来，便持续进行封装基板领域
的研发投入和团队培养，目前公司封装基板领域拥有稳定高效的管理和技术团队，
技术水平和量产能力在国内处于领先行列，生产良率高，产线管理能力强。
半导体产业客户壁垒较高，公司经过多年的行业深耕，收获了一批愿意长期
帮助和支持公司的战略合作客户，包括国内、国外的整合器件供应商（IDM），芯
片设计公司（Fabless），封装测试专业代工厂（OSAT）等。同时公司也和海内外
封装基板行业的设备、材料、药水等主要供应商建立了长期稳定的合作关系，确
保可以获得和封装基板行业领先公司同样的技术支持和服务。
在目前国内客户无法从海外 FCBGA 基板供应商获得足够支持的环境下，本投
资项目必然能成为国内客户的优先选择。同样，受限于整体产能不足的海外客户
也将会积极考虑认证本项目主体作为其供应链。
综上所述，本次投资从技术储备、生产管理经验和能力、团队、客户、市场
等各方面来看，均具备可行性。
四、本次投资的目的及对公司的影响
本次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的
重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要，
有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展
规划。具体如下：
本次投资投产后将填补国内本土企业在 FCBGA 封装基板领域的空白，打破
FCBGA 封装基板基本由日本、韩国、台湾（中国）地区少数厂商垄断的局面和“卡
脖子”问题，逐步实现国产化替代，提高国内集成电路产业封装基板的自给率。
封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着 5G 建设及应用的逐步推
进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核
心集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，市场前景
广阔；且受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对
封装基板的需求将会持续提升，本土化的配套需求也会随着提升。本次投资达产
后有望成为公司新的利润增长点。
公司经过多年的运营，在封装基板领域积累了丰富的经验，在不同的半导体
下游市场应用领域配套国内外客户的需求，半导体业务是公司未来发展战略的重
点方向，建设 FCBGA 封装基板项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于公
司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步增强公司在高端封装基板市场的竞
争力。
综上，本次投资 FCBGA 封装基板项目满足公司业务扩展及产能布局扩张的需
求，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦核心半导体业务，积极培
育高端产品市场，通过差异化、高端化竞争策略进一步提升核心竞争力和盈利能
力。
本次投资资金来源为公司自有及/或自筹资金，不会对公司财务及经营状况
产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
五、本次投资可能存在的主要风险及应对措施
本次投资相关议案尚需提交公司股东大会审议，可能存在审议未获通过的风
险。此外，本次投资项目实施主体还需根据相关法律法规、规范性文件的规定，
履行必要的审批程序；项目开工建设及生产经营需要取得立项、环评、安评、能
评等相关行政许可；前述行政许可存在审批未获通过的风险。公司尚需通过招拍
挂等公开出让方式按程序合法竞拍本项目用地的土地使用权，竞拍结果尚存在不
确定性。
应对措施：公司将按照有关规定履行必要的审批程序，积极参与政府的土地
招拍挂公开程序，积极协调资源，争取最优结果，并根据规定及时披露相关公告。
受国家或地方有关政策调整、宏观经济影响、项目审批等实施条件发生变化
等客观原因、特定事项影响或不可抗力影响，本次投资相关协议的履行及项目的
实施可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。此外，本项目所涉及的原材料、
设备主要依赖于进口，如外部政治经济环境发生剧烈变化，有可能导致部分原材
料、设备存在供应风险。
应对措施：公司将合理安排工期，实时关注国家、地方相关政策法规，督促
相关部门依法依规开展审批工作，确保该项目建设如期完成。此外，公司将积极
与原材料供应商达成合作意向，保障原材料供应；公司与设备供应商合作稳定，
将继续与供应商保持良好合作关系，项目所需主要设备优先选择由现有成熟供应
商供应，确保设备按期交付。
本次投资规模相对较大，资金来源为公司自有及/或自筹资金，资金筹措能
否如期到位尚存在不确定性，资金安排、资金管理均存在一定的风险。此外，由
于项目核心设备和原材料目前仍以进口为主，存在因汇率波动影响投资收益的风
险。
应对措施：公司将统筹资金安排，合理安排投资节奏，确保该项目顺利实施。
同时，公司将时刻关注主要外汇市场的汇率波动，并持续对汇率走势进行分析及
判断，在考虑自身外汇风险承受能力的基础上，合理控制汇率风险。
FCBGA 封装基板的生产经营将受宏观经济波动、国家政策、行业发展变化、
经营管理等因素影响，可能存在行业景气度下滑、市场需求萎缩，公司订单数量
达不到预期水平，不能消化新增产能及实现预期收益的风险。同时，行业不断有
新进入者，市场竞争激烈，存在无法在竞争中保持优势地位的风险。
应对措施：公司现有工厂已具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力
平台，FCBGA 封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司将凭借在封
装基板的技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累的丰富经验和先发优
势，尽快实现项目规模化产出，抢占市场先机。同时，公司将充分关注宏观环境、
行业和市场的变化，不断适应新的发展要求，并通过提升内部管理水平、积极开
拓市场、不断提高产品市场差异化与竞争能力等方式应对市场风险。
本次投资落实后公司资产和经营规模将进一步扩大，可能存在资源整合、人
员管理、成本费用控制等方面的经营风险。
应对措施：公司将通过不断完善治理结构，健全内部管理机制，完善内部控
制体系，加强内部协作机制的建立和运行，加强风险防范运行机制，依托前期积
累的管理经验，提升对本次投资管理运营的监督和控制，提高管理能力和经营效
率，积极防范风险，尽量消除由于规模扩大带来的经营管理风险。
FCBGA 为高阶封装基板产品，具有高多层、高精细线路等特性，有较高的技
术壁垒，而封装基板人才培养周期长，可能存在技术人员流失、断层，无法匹配
行业及公司发展需求的风险。
应对措施：公司将积极引入 FCBGA 领域的技术专家，持续完善多维度的激励
体系，提高员工积极性和忠诚度；持续增大产品研发投入力度，加快工艺制程开
发，不断提升公司技术研发能力；并继续就该项目开展人才储备工作，打造后备
梯队人才资源池，提升自主培养人才的综合能力，为未来发展提供支持。
本项目实施生产后会产生一定数量的废水、废气、噪声、固体废物等污染物，
而政府部门可能颁布比现行标准更高要求的环保政策，从而导致本项目在未来业
务开展过程中需增加环境保护方面的费用支出。同时，本项目也可能面临在后续
业务开展过程中因未达环保标准而受环保处罚的风险。
应对措施：公司将严格贯彻国家环保方面的法律法规，接受相关部门的监督，
并制定完善的事故预警处理机制，聘请第三方专业机构完善环境管理体系，通过
采用分类收集分类处理，必要时依托专业第三方进行专业处置等方式实现生产运
营过程中废水、废气等污染物均满足排放标准。
六、其他
本次广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的投资、实施是以竞买目标土
地为前提，该事项具有不确定性，土地使用权的最终成交价格及取得时间具有不
确定性。
本次投资涉及的项目投资金额、建设周期、达产产能等数值仅是在目前条件
下结合市场环境进行的合理预估，实际执行情况可能与预期存在差距，并不代表
公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
本次投资实施进度及资金安排将根据项目实施的具体情况确定，具体的实施
内容、实施进度与实施效果存在一定的不确定性。
公司将根据本次投资的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注
意投资风险并关注公司后续相关公告。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月八日
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