证券简称:柘中股份 证券代码:002346 公告编号:2022-09
上海柘中集团股份有限公司
关于签订国晶（嘉兴）半导体有限公司重组框架协议的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
尽重组方案和实施方式尚需进一步落实和明确，并将在正式合同中予以约定。
义务，敬请广大投资者注意投资风险。
一、框架协议概况
根据国家关于相关产业整合及资源共享的要求，为推进资源整合，实现节能
降耗目标，减少同行业竞争，优化配置，并鉴于上海柘中集团股份有限公司（以
下简称“公司”或“柘中股份”）子公司国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简
称“国晶半导体”）于 2018 年 12 月成立，目前 300mm 硅片自动生产线已贯通
量产，为集中力量做大做强 300mm 单晶硅片行业，嘉兴市南湖区发展和改革局
出具《函》：经各级发改部门联动服务指导，并经政府研究同意，对国晶（嘉兴）
半导体有限公司股权进行重组，以促进产业规模化效应，提升综合竞争力。
根据上述要求，本着集中资源做大做强 300mm 单晶硅片行业、强强联合、
优势互补、互惠互利、平等合作的原则，经协商一致，公司与上海康峰投资管理
有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、嘉
兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）签订《关
于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，对国晶半导体股权进行重组
（以下简称“本次重组”）。
本次重组后的股权结构：金瑞泓微电子取得国晶半导体 58.69%股权，康晶
产投持有国晶半导体 41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通
过康晶产投间接持有国晶半导体股权。
二、框架协议签署方介绍
（一）金瑞泓微电子（衢州）有限公司
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股份有限公司 10.94%。
研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、
技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许
可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（二）嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）
开展经营活动）
（三）上海康峰投资管理有限公司
设备，装饰材料，五金，家用电器，金属材料，电子产品，仪器仪表，百货，计
算机及配件批发、零售，机电设备制造、加工（限分支机构经营）、安装、维修。
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【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
三、框架协议的主要内容
瑞泓微电子持有国晶半导体 58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体 41.31%股权。
柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股
权。
决策机构通过上述重组方案，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和
国公司法》等有关法律、法规和规范性文件的规定签订正式股权转让协议。
构以 2021 年 12 月 31 日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以上述经审
计、评估的数据为依据协商转让价格等事项。
四、对上市公司的影响
如本次重组顺利完成，公司将通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，公司
不再控制国晶半导体。
五、风险提示
公司本次签署的仅为框架性协议，尚需依据会计师事务所、资产评估机构审
计、评估后签订正式股权转让协议，交易事项尚存在不确定性。
本次交易的正式合同签署尚需各签署方履行审议程序，本次交易的最终执行
尚存在不确定性风险。
六、其他相关说明
变动情况
协议签订前三个月内公司控股股东持股未发生变动；持股公司 5%以上股东
上海国盛资本管理有限公司－上海国盛海通股权投资基金合伙企业（有限合伙）
减持公司股份 420 万股。
除限售及股份减持的计划
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未来三个月内，公司不存在控股股东、持股 5%以上股东、董监高所持限售
股份解除限售的情况。截至本公告披露日，公司未收到控股股东、其他持股 5%
以上股东及董监高在未来三个月内股份减持的计划，若未来相关人员拟实施股份
减持计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。
七、备查文件
特此公告。
上海柘中集团股份有限公司董事会
二〇二二年二月七日
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