立昂微: 立昂微关于控股子公司签订《国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告

证券之星 2022-02-08 00:00:00
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证券代码:605358       证券简称:立昂微           公告编号:2022-007
              杭州立昂微电子股份有限公司
    关于控股子公司签订《国晶(嘉兴)半导体有限公司
         之重组框架协议》暨股权收购意向的公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
    或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  重要内容提示:
  ? 公司的控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上
海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)签署了《关于国晶
(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权,
嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
  ? 履约的重大风险及不确定性:本次签署的协议仅为框架性协议,各方将各自内部决策
机构通过上述重组方案后,并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议,交易事
项存在不确定性。本协议交易事项不构成关联交易。根据公司初步测算,本协议交易事项的实
际履行可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,公司将根据本协议
交易事项的进展及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
  一、本次交易概述
电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与上海康峰投资管理有限公司(以下简
称“康峰投资”)、上海柘中集团股份有限公司(证券代码:002346,以下简称“柘中股份”)、
嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)
                    (以下简称“嘉兴康晶”)签署了《关于国晶(嘉
兴)半导体有限公司之重组框架协议》(以下称“协议”、“本协议”)。拟由金瑞泓微电子取得
国晶半导体58.69%股权,嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
  本协议交易事项不构成关联交易。根据公司初步测算,本协议交易事项的实际履行可能构
成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,公司将根据本协议交易事项的进
展及时履行信息披露义务。
  本次签署的协议仅为框架性协议,各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后,并根据
审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议,交易事项存在不确定性。
  二、交易对方的基本情况
  (一)上海康峰投资管理有限公司
    公司名称        上海康峰投资管理有限公司
    注册资本        8,000万元
    公司类型        有限责任公司(自然人投资或控股)
    统一社会信用代码    91310120746525399K
    法定代表人       陆仁军
    住所          上海市奉贤区柘林镇沪杭公路 1588 号 102 室
    成立日期        2003 年 01 月 21 日
    经营范围        实业投资,资产管理,投资信息咨询,商务信息咨询,
                机电设备,装饰材料,五金,家用电器,金属材料,电
                子产品,仪器仪表,百货,计算机及配件批发、零售,
                机电设备制造、加工(限分支机构经营)、安装、维修。
                【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经
                营活动】
    主要股东        陆仁军 出资比例60%;
                蒋陆峰 出资比例40%
    关联关系        康峰投资与公司无关联关系
  (二)上海柘中集团股份有限公司
    公司名称        上海柘中集团股份有限公司
    注册资本        44,157.5416万元
    公司类型        其他股份有限公司(上市)
    统一社会信用代码    91310000739768376E
    法定代表人       陆仁军
  住所            上海市奉贤区联合北路215号第5幢2501室
  成立日期          2002年 06月 04日
  经营范围          销售钢筋混凝土管桩、方桩、管片、企口管、建筑钢结
                构件、声屏障、商品混凝土,建材批发、零售,地基与
                基础工程施工,港口与航道工程施工,实业投资,国内
                贸易(除专项规定),资产管理,投资管理,投资咨询,
                从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的
                项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
  主要股东          根据柘中股份2021年第三季度报告,截至2021年9月30
                日,持有柘中股份5%以上股份的股东包括:上海康峰投
                资管理有限公司持股47.57%;陆仁军持股13.11%;上海
                国盛资本管理有限公司-上海国盛海通股权投资基金
                合伙企业(有限合伙)持股7.97%。
  关联关系          柘中股份与公司无关联关系
(三)嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)
公司名称       嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)
注册资本       75,000万元
公司类型       有限合伙企业
统一社会信用代码   91330402MA2CWW6Q4E
执行事务合伙人    浙江金控资本管理有限公司
住所         浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)2号楼29
成立日期       2019年08月20日
经营范围       实业投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可
           开展经营活动)
主要股东       普通合伙人:
           浙江金控资本管理有限公司 合伙份额0.0133%
           有限合伙人:
          上海康峰投资管理有限公司 合伙份额46.6667%
          浙江嘉兴转型升级产业基金有限公司 合伙份额16.6667%
          嘉兴市南湖红船产业基金投资有限公司 合伙份额16.6667%
          詹雨加 合伙份额6.6667%
          辽宁海通新能源低碳产业股权投资基金有限公司 合伙份额
          嘉兴科技城高新技术产业投资有限公司 合伙份额3.3333%
          陆凤燕 合伙份额2.6533%
          浦新国诚空气净化技术(上海)有限公司         合伙份额1.33
关联关系      嘉兴康晶与公司无关联关系
三、协议标的基本情况
  公司名称          国晶(嘉兴)半导体有限公司
  注册资本          180,000万元
  公司类型          有限责任公司(自然人投资或控股)
  统一社会信用代码      91330402MA2BCG149P
  法定代表人         陆仁军
  住所            浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)2号
                楼251室
  成立日期          2018 年 12 月 12 日
  经营范围          半导体分立器、电子专用材料生产、销售;电子技术、
                新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服
                务、技术转让;道路货物运输;从事进出口业务。(依
                法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
                动)
  主营业务          集成电路用12英寸硅片的生产
  主要股东          康峰投资持股14.25%;嘉兴康晶持股41.31%;柘中股份
                持股44.44%
  四、协议的主要内容
  协议方:公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司、上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集
团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)
  协议内容:国晶半导体重组后的股权结构:金瑞泓微电子(衢州)有限公司取得国晶半导
体 58.69%股权,嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)持有国晶半导体 41.31%股权,
上海柘中集团股份有限公司、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴康晶半导体产业投资合伙
企业(有限合伙)间接持有国晶半导体股权。
  本协议生效后,协议各方应当于 2022 年 2 月 28 日前尽快经各自内部决策机构通过上述重
组方案,根据《中华人民共和国民法典》、
                  《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和规范
性文件的规定签订正式股权转让协议。
  各方一致同意聘请具有证券从业资格的会计师事务所、资产评估机构以 2021 年 12 月 31
日为基准日对国晶半导体进行审计、评估,并以上述经审计、评估的数据为依据协商转让价格
等事项。
  本协议经嘉兴市南湖区发展和改革委鉴证,自各方签字或盖章之日起生效。
  五、对上市公司的影响
  国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片,目前已完成全部基础设施建设,生产集
成电路用 12 英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺
利完成,金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东,公司将取得国晶半导体的控制权。本协
议交易事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求,实现节能降耗目标、减少同行业竞
争、优化配置。有利于进一步扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片的生产规模,提高公司
在集成电路用 12 英寸硅片的市场地位,符合公司的发展战略和长远规划,符合公司全体股东
的利益。
  在正式协议签订前,本次意向协议的签订对公司 2022 年经营和业绩不构成重大影响。
  六、风险提示
  本次签署的协议仅为框架性协议,各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后,并根据
审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议,交易事项存在不确定性。本协议交易事项
不构成关联交易。根据公司初步测算,本协议交易事项可能构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组,公司将根据本协议交易事项的进展及时履行信息披露义务。敬请
广大投资者理性投资,注意投资风险。
  特此公告。
                        杭州立昂微电子股份有限公司董事会

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