晶方科技: 晶方科技关于产业基金对外投资及产业基金完成私募基金备案的公告

来源:证券之星 2022-02-08 00:00:00
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证券代码:603005       证券简称:晶方科技          公告编号:临 2022-003
         苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于产业基金对外投资及产业基金完成私募基金备案
                       的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
   一、投资事项概述
   为积极布局车用半导体前沿技术,有效把握三代半导体相关技术的产业发展
机遇,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)与以色列 VisIC
Technologies Ltd.,(以下简称“VisIC 公司”)洽谈股权合作,并由苏州晶方贰号
集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
                 (以下简称“晶方贰号产业基金”)投资
日发布的《关于产业基金对外投资的公告》
                  (临 2021-078),目前投资交割的相关
手续已履行完毕。
   为进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作,更好推进未来双方的战略合
作与业务协同,同时有效利用社会资本相关资源,持续加强对 VisIC 公司的投资
与影响力,晶方贰号产业基金本次拟增加投资 500 万美元,向 VisIC 公司境外股
东购买其所持有的 VisIC 公司股权。具体实施方案为:苏州晶方集成电路产业投
资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方壹号产业基金”)、苏州工业园区
产业投资基金(有限合伙)
           (以下简称“园区产业基金”)作为晶方贰号产业基金
的有限合伙人,分别向晶方贰号产业基金增加认缴出资人民币 1,625 万元,合计
增加认缴出资人民币 3,250 万元(对应 500 万美元)。增加出资后,晶方贰号产
业基金的认缴出资由人民币 13,100 万元,变更为人民币 16,350 万元,其中晶方
壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资 8,225 万元(持股 50.30%),园区产业基
金作为有限合伙人认缴出资 5,525 万元(持股 33.79%),赵东明先生作为有限合
伙人认缴出资 1,056 万元(持股 6.46%),王蔚先生作为有限合伙人认缴出资 1,056
万元(持股 6.46%),苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业(有限合伙)
                                (以下简称“嘉
睿万杉”)作为有限合伙人认缴出资 487 万元(持股 2.98%),苏州嘉睿资本管理
有限公司(以下简称“嘉睿资本”
              )作为普通合伙人认缴出资 1 万元(持股 0.01%)。
晶方贰号产业基金完成上述增加认缴出资及相关合伙人实缴该等新增出资后,将
出资 500 万美元,向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司合计 3.42%
股权,交易完成后,晶方贰号产业基金将累计持有 VisIC 公司 2,500 万美元的出
资额(持股比例为 17.12%)。
  二、晶方贰号产业基金基本情况
  (一)、本次增资前基本情况
  名称:苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
  统一社会信用代码:91320594MA27AX650N
  类型:有限合伙企业
  执行事务合伙人:苏州嘉睿资本管理有限公司(委派代表:谢旻宵)
  成立日期:2021 年 10 月 28 日
  合伙期限:10 年
  注册资本:人民币 13,100 万元
  经营场所:苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖基金小镇 10 栋 206 室
  经营范围:一般项目:股权投资;以私募基金从事股权投资、投资管理、资
产管理等活动(须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活
动);以自有资金从事投资活动;自有资金投资的资产管理服务(除依法须经批
准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  (二)、本次新增认缴出资基本情况
  本次晶方壹号产业基金、园区产业基金作为晶方贰号产业基金的有限合伙
人,分别向晶方贰号产业基金增加认缴出资人民币 1,625 万元,增加出资后晶方
贰号产业基金的认缴出资将由 13,100 万元人民币,变更为 16,350 万元人民币,
其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资 8,225 万元(持股 50.30%),园
区产业基金作为有限合伙人认缴出资 5,525 万元(持股 33.79%),赵东明先生作
为有限合伙人认缴出资 1,056 万元(持股 6.46%),王蔚先生作为有限合伙人认缴
出资 1,056 万元(持股 6.46%),嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资 487 万元(持
股 2.98%),嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资 1 万元(持股 0.01%)。具体各
合伙人的认缴出资情况如下表:
                                    认缴出资额     认缴出资
      合伙人名称           类别     出资方式
                                     (万元)      比例
苏州嘉睿资本管理有限公司         普通合伙人   货币        1      0.01%
苏州晶方集成电路产业投资基
                     有限合伙人   货币      8,225    50.30%
金合伙企业(有限合伙)
苏州工业园区产业投资基金(有
                     有限合伙人   货币      5,525    33.79%
限合伙)
赵东明                  有限合伙人   货币      1,056    6.46%
王蔚                   有限合伙人   货币      1,056    6.46%
苏州嘉睿万杉创业投资合伙企
                     有限合伙人   货币       487     2.98%
业(有限合伙)
                合计                   16,350   100.00%
  (三)、基金的备案情况
  近日,晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续,并于 2021
年 1 月 30 日在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金备案事宜,取得《私
募投资基金备案证明》,备案信息如下:
  基金名称:苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
  备案编码:STP699
  备案日期:2022 年 01 月 30 日
  基金管理人名称:苏州嘉睿资本管理有限公司
  托管人名称:中国农业银行股份有限公司
  三、晶方贰号产业基金本次对外投资基本情况
  (一)向境外股东购买其所持有的 VisIC 公司股权
  近日,晶方贰号产业基金与以色列 VisIC 公司境外股东签署了《股份购买协
议》,协议约定晶方贰号产业基金出资 500 万元美元,向 VisIC 公司境外相关股
东购买其所持有的以色列 VisIC 公司合计 3.42%的股权。
  (二)、投资标的基本情况
  公司名称:VisIC Technologies Ltd.,
  成立日期:2010 年 6 月 30 日
  注册地址:7 Golda Meir Street, Ness Ziona, 7403650, Israel.
  注册股份数:10,219,769 股(2021 年 11 月 30 日)
  VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领
域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年
的产品经验基础。VisIC 公司申请布局了 D3GaN (氮化镓)技术的关键专利,在此
基础上成功开发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块,正在将其推向 EV 电动汽车
市场,其高效可靠的氮化镓产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率
器件等应用领域。
  (三)、涉及审批事项该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定,
办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序,相关手续正在办理之中。
  四、对外投资对上市公司的影响及风险提示
  (一)投资目的
  晶方科技通过晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资,有利进一
步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作,更好推进未来双方的战略合作与业务协
同。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN (氮化镓) 器件设计公司,其设
计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激
光等应用领域。目前 VisIC 公司正积极与知名汽车厂商合作,开发 800V 及以上
高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统,可为电动汽车提供更高转换效率,更小
模块体积和更优性价比的器件产品。公司依据自身战略规划投资 VisIC 公司,进
一步加强股权合作,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的
产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
  (二)可能存在的风险
  股权投资项目投资周期较长,投资过程中受宏观经济、产业政策、行业周期
与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场拓展进展不利的影
响,可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利,督促晶方贰号产业
基金做好投资后的协同整合与风险管理工作,整合各项资源、有效降低投资风险。
 特此公告。
                 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

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