广东超华科技股份有限公司
可行性分析报告
二〇二一年十二月
一、本次募集资金使用计划
本次非公开发行募集资金总额为不超过 72,200 万元，扣除发行费用后将用
于偿还银行贷款和补充流动资金。
二、本次募集资金投资的必要性和可行性分析
（一）本次募集资金投资的必要性
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、
生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材
料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、
单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在
内的全产业链产品线的生产和服务能力。根据行业发展趋势及公司的业务规模，
预计未来几年公司将处于快速发展阶段。市场拓展、研发投入、日常经营等环节
对流动资金需求提高，公司流动资金存在一定的缺口。
本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金，有利于增强公司资本实力，
缓解公司营运资金压力，为公司各项经营活动的开展提供资金支持，增强公司的
抗风险能力。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司资产负债率为 52.91%，短期借款、长期借款、
一年内到期的非流动负债等有息负债合计金额达到 121,164.32 万元。高资产负债
率对公司的融资能力、新品增长及营收规模的扩大造成了一定的制约。本次非公
开发行股票募集资金后，可以降低公司资产负债率，有效缓解偿债风险。公司偿
债能力增强，资本结构得到优化，增强公司抗风险能力，为公司的健康、稳定发
展奠定基础。
（二）募集资金使用的可行性分析
公司本次非公开发行的募集资金用于公司偿还银行贷款和补充流动资金，符
合相关政策和法律法规的规定，符合公司当前的实际发展情况，具有可行性。本
次非公开发行募集资金到位并偿还银行贷款和补充流动资金后，有利于缓解公司
现金流压力， 减少公司财务费用，优化公司财务结构，提升公司抗风险能力，
增强公司核心竞争力及持续发展能力。
公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业
制度，并通过不断改进和完善，形成了较为规范、标准的公司治理体系和完善的
内部控制环境。本次非公开发行募集资金到位后，公司将严格的《上市公司监管
指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2012]44
号）和《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》以及公司《募集资金管理
办法》等的有关规定，保证募集资金合理规范的存放及使用，防范募集资金使用
风险。
三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响
本次非公开发行募集资金扣除发行费用后将用于偿还银行贷款和补充流动
资金。本次募集资金的使用符合国家相关的产业政策、行业发展规划以及公司未
来整体发展战略。通过本次非公开发行，公司的资本实力与资产规模将得到提升，
抗风险能力得到增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期
可持续发展。因此，本次非公开发行对公司经营管理有着积极的意义，符合公司
及全体股东的利益。
（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响
本次发行完成后，公司总资产与净资产规模将同时增加，营运资金得到进一
步充实，且通过补充流动资金和偿还银行贷款，公司的财务结构将得到进一步优
化，资产负债结构更趋合理；同时，本次非公开发行有利于增强公司抵御财务风
险的能力，进一步优化资产结构，降低财务成本和财务风险，增强未来的持续经
营能力。
四、本次募集资金投资项目涉及报批事项情况
本次发行募集资金拟用于补充流动资金，不涉及需履行立项备案、环境影响
评价等相关报批事项，亦不涉及使用建设用地的情况。
五、可行性分析结论
综上所述，经过审慎分析论证，公司董事会认为本次非公开发行股票募集资
金使用计划符合相关政策和法律法规，以及未来公司整体战略发展规划，具备必
要性和可行性。本次募集资金的到位和投入使用，有利于提升公司盈利能力及整
体竞争力，增强公司可持续发展能力和抗风险能力，改善公司的资本结构，从而
为公司后续发展提供重要支撑和保障。因此，本次非公开发行募集资金运用合理，
符合本公司及全体股东的利益。
广东超华科技股份有限公司董事会
二〇二一年十二月十四日
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