文一科技董秘回复：富仕公司的晶圆封装设备正在研发中 研发是否成功存在不确定性

文一科技(600520)07月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：能说下公司正在测试的第三代半导体产品，扇出型晶圆级模封压机．技术是否国内领先、国际先进水平．市场潜力等…

文一科技董秘：投资者您好，我公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。该产品属于细分市场，据我们了解，该产品市场需求量有限。该产品的研发，将会增强我公司竞争力，但研发成功与否存在不确定性。

投资者：扇出型晶圆封装(FOWLP)塑封用压缩成型设备研发项目，研发一年了！进展缓慢，公司每次都敷衍投资者！请问这个项目到底存在不存在？是不是仅仅为了套取补贴？公司投入了多少人力财力参与了？目前有什么最新进展？

文一科技董秘：富仕公司的晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。研发该设备有利于提高我公司市场竞争力。

投资者：按规定7月15日前,公司会披露半年报业绩预告吗？虽然交易所没有强制要求，但公司就不能主动积极作为吗？

文一科技董秘：若经财务初步核算，达到相关披露条件，我公司会积极按要求履行信息披露义务。感谢您的建议与支持。

投资者：有投资者反应，第一，管理层与耐科装备输送核心人员，技术，一旦查实会被立案调查吗？第二，大股东关联交易多次占用公司资金，一旦启动立案调查，有退市风险吗？第三，5千万投资款闹剧，截止目前还没有收回，当初还有5千万增资款，在上交所多次问询施压下，才得以收手！请问公司还有没有其他没有披露的信息？

文一科技董秘：您好，根据您所问问题，依次回复：一、我公司不持有耐科公司股份，经自查，截止目前，暂未发现我公司董事、监事、高管持有耐科公司股份的情形。二、拆出资金及相关利息均已在2020年12月31日前归还。三、公司已将投资事宜的进展情况按时按要求披露，详见公司于2022年4月30日披露的临2022-017号《关于重大诉讼之＜民事调解书＞履行进展情况的公告》。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，亦未发现有存在退市的风险。

文一科技2022一季报显示，公司主营收入1.2亿元，同比上升38.73%；归母净利润378.82万元，同比上升151.27%；扣非净利润263.31万元，同比上升132.0%；负债率47.75%，投资收益-47.73万元，财务费用87.26万元，毛利率24.55%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技(600520)行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，未来营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

文一科技主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

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