文一科技董秘回复：目前公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发

文一科技(600520)03月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司之前多次在回复12寸晶圆封装设备进展如何时，一会说在测试中，一会又回复在调试中，是口误还是测试和调试是不同的环节？调试和测试有何不同？

文一科技董秘：投资者您好，12寸晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。研发该设备，有利于增强我公司主营业务竞争力。截止目前，该设备未产生销售收入。该产品也属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。感谢您的关注。

投资者：公司在2.5D或者3D封装设备上有没有进行研究？如果有研究，进展如何？另外3D封装和目前公司在调试的12寸晶圆封装设备有何关联和区别？

文一科技董秘：投资者您好，截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发。感谢您的关注。

投资者：投资者对公司12寸先晶圆封装设备寄予厚望，请问该设备一旦研制成功在国内处于什么水平？目前有没有竞争对手研制并投入使用的？

文一科技董秘：投资者您好，该设备的研发，将会增强主营业务竞争力。但研发成功与否存在不确定性，截止目前，该设备未产生销售收入，且属于细分市场，市场需求量有限。我公司未知是否有竞争对手研发该设备。感谢您的关注和支持。

文一科技2021三季报显示，公司主营收入3.21亿元，同比上升43.97%；归母净利润-325.52万元，同比上升74.1%；扣非净利润-509.55万元，同比上升78.4%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入1.23亿元，同比上升50.79%；单季度归母净利润667.67万元，同比上升41.34%；单季度扣非净利润647.41万元，同比上升1111.26%；负债率48.84%，投资收益-429.16万元，财务费用216.71万元，毛利率24.0%。

该股最近90天内无机构评级。证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）好公司评级为1星，好价格评级为1星，估值综合评级为1星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

文一科技主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

公司董事长为黄言勇。黄言勇先生:1967年8月24日出生,中国国籍,安徽合肥人,硕士学历,2009年4月至今,任文一三佳科技股份有限公司董事长;2009年3月至2013年11月,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司总经理;2013年11月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长;2016年7月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长兼总经理。

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