江丰电子(300666)03月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:你好,请问此次定增是否有大基金参与?
江丰电子董秘:您好!公司的发展离不开社会各界的关心,项目进展情况请以公告披露为准。感谢您的关注!
投资者:请问董秘,截止3月1日江丰电子的股东人数是多少?
江丰电子董秘:您好!截至2022年2月28日,公司合并股东户数是37777户。感谢您的关注!
投资者:你好,俄乌危机,有没有造成靶材涨价?公司有没有接到海外订单?
江丰电子董秘:您好!公司产品定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响,是否调整价格视公司发展规划而定。目前,半导体市场需求旺盛,公司不同客户部分产品的价格有不同程度的上调。公司相关业务情况请关注公司的公开披露信息。感谢您的关注!
投资者:请问公司今年净利润不升反降的原因是什么?大客户北方华创的业绩大幅预增。
江丰电子董秘:您好!请您查阅公司于2022年2月25日发布在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《2021年度业绩快报》(公告编号:2022-026)。感谢您的关注!
投资者:你好,请问公司目前的定增预案是否已经获得深交所和证监会批准批复?
江丰电子董秘:您好!公司本次向特定对象发行股票项目的方案尚需公司股东大会审议通过、深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册批复后方可实施,项目进展情况请以公告披露为准。感谢您的关注!
投资者:请问董秘,江丰电子的主营业务为高纯度溅射靶材生产,那么公司在专业人才培养和专业人才引进方面,目前做了哪些措施呢?专业人才引进或培养过程中有没有什么痛点难点?另外截止3月4日,江丰电子的股东人数是多少?
江丰电子董秘:您好!人才布局是公司重要的发展战略之一,主要措施有:1、公司建立以国家级专家,博士、硕士、本科等各层次人员组成的技术研发队伍,形成国际一流的高纯金属及溅射靶材开发团队,并与高校开展合作,积极引进人才。2、公司制定了完善的薪酬管理制度,实施公平的绩效考核机制。3、公司持续完善培训管理制度,为员工提供各专项培训和多渠道的学习方式,全方位提高员工各项工作能力。4、公司积极实施股权激励计划,有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起。截至2022年2月28日,公司合并股东户数是37777户。感谢您的关注!
投资者:您好,请问贵公司目前半导体设备零部件产值有多大?谢谢
江丰电子董秘:您好!截至2021年上半年,公司半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平,详细情况请以后续披露的定期报告为准。感谢您的关注!
投资者:请问,再靶材领域利润率最高和市场需求量最大的靶材是那种产品?比如钛靶、钽靶材、还是铜靶材或者是其他?国内靶材市场总容量有多少亿元?公司大概占有多少市场份额?
江丰电子董秘:您好!公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,公司产品主要应用于半导体、平板显示器等领域。目前,公司凭借较强的技术与产品创新能力,已成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。全球靶材市场的相关数据来源较多,统计口径不一,对此公司不便计算具体的市场份额,敬请谅解。感谢您的关注!
投资者:您好,现在全球半导体芯片涨价潮,公司有没有提升价格来增加利润,谢谢。
江丰电子董秘:您好!目前,半导体市场需求旺盛,公司不同客户部分产品的价格有不同程度的上调。感谢您的关注!
投资者:您好,董秘,请问贵公司半导体设备零部件的客户有哪些?谢谢。
江丰电子董秘:您好!公司半导体精密零部件的应用客户主要包括芯片生产设备制造厂商和集成电路制造企业。感谢您的关注!
江丰电子2021三季报显示,公司主营收入11.23亿元,同比上升32.93%;归母净利润9525.47万元,同比下降13.37%;扣非净利润6882.7万元,同比上升15.94%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入4.0亿元,同比上升28.23%;单季度归母净利润3461.88万元,同比下降49.91%;单季度扣非净利润2861.26万元,同比上升21.21%;负债率55.93%,投资收益-1344.91万元,财务费用2955.06万元,毛利率26.94%。
该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级6家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为69.67。近3个月融资净流入420.1万,融资余额增加;融券净流出67.78万,融券余额减少。证券之星估值分析工具显示,江丰电子(300666)好公司评级为3星,好价格评级为2星,估值综合评级为2.5星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)
江丰电子主营业务:高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。
公司董事长为姚力军。姚力军先生:1967年出生,中国国籍,拥有日本永久居住权,博士学历,研究员,教授级高级工程师,1997年9月至2000年4月担任RoykaMattheyCorporation产品研究员,2000年5月至2003年9月在HoneywellElectronicMaterialsCorporation(Japan)先后担任日本生产基地技术支持负责人、技术负责人和负责人,2003年10月至2005年7月担任霍尼韦尔电子材料事业部中国区总经理,2005年8月加入江丰有限,现任公司董事长、首席技术官。
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