晶盛机电(300316):半导体设备再加码 光伏设备迎单晶硅大扩产
5000 万增资全资子公司求是半导体设备,期待半导体、SiC 业务开花结果1)2021 年2 月8 日,公司以自有资金5000 万元对全资子公司浙江求是半导体设备公司进行增资,以增强公司半导体设备的资本实力,丰富公司产品线。求是半导体成立于2018 年5月,主要从事半导体材料、半导体设备等相关业务,拥有半导体相关专利19 项、软件著作权3 项,总资产达1.3 亿元。
2)半导体领域:2020 年三季度末,公司半导体设备在手订单4.1 亿元。目前公司已形成8 英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已批量进入客户产线,加速半导体设备的国产化进程;12 英寸硅片晶体生长炉已小批量出货,12 英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。公司半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用,进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。
3)SiC 领域:SiC 作为第三代半导体材料,具有功耗低、耐高压、散热强、尺寸小等显著优势,在新能源汽车、储能、逆变等领域将会有广泛应用。公司已经开发出第三代半导体材料SiC 长晶炉、外延设备,产业化前景较好。
预计2021 年光伏单晶炉市场空间超123 亿元,公司潜在订单交付量达71 亿元1)据不完全统计,预计2021 年按行业前6 名硅片厂家总产能将达到304GW 以上,全年新增产能超110GW,上游设备厂商将充分受益。假设公司单晶炉产能12.5MW/台,售价约140 万元/台。则对应2021 年单晶炉市场空间达123 亿元。我们预计公司有望获得除隆基以外90%的订单,对应2021 年公司光伏设备订单交付量有望达71 亿元。
2)受益于210 大硅片迭代,公司2020 年Q3 光伏设备在手订单54.9 亿元,同比增长172%。
其中新增光伏设备订单超过45 亿元,保持新增订单市场份额第一。未来随着中环、高景、通威&天合、上机等新增产能规划的逐步落地,预计公司光伏设备订单将进一步增加。
2020 年业绩预告:同比增长25%-50%,预计2021 年业绩有望提速受益于单晶硅大尺寸迭代。预计2020 年公司实现归母净利润7.97-9.56 亿元,同比增长25-50%。
2021 年将迎来110GW 级以上光伏单晶硅扩产潮,我们预计公司2021 年业绩将提速。
盈利预测
受益于下游光伏单晶硅行业的大幅扩产,以及公司半导体设备的不断突破。预计公司2020-2022年归母净利润为8.8/13.6/17.7 亿元,同比增长38%/54%/31%,对应PE 为59/38/29 倍。维持“买入”评级。
风险提示:半导体设备交付低于预期;光伏下游扩产不及预期。