利空消息不断消化，中芯国际A＋H股双双大涨，行业景气持续传导

（原标题：利空消息不断消化，中芯国际A＋H股双双大涨，行业景气持续传导）

今日午后半导体芯片板块异动走强，截至收盘，半导体板块涨1.28%。个股方面，芯源微涨7.72%，前期龙头立昂微大涨6.01%，封测领域长电科技、通富微电的涨幅也均超过3%。此外，利空消息不断消化的中芯国际A＋H股涨幅明显， H股涨近15%，A股大涨7.5%。

中芯国际港股日线走势图

消息面，近日有媒体报道，在新任副董事长蒋尚义的帮助下，中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦就EUV光刻设备进行谈判。

半导体涨价不断 2021年8英寸晶圆代工涨幅空间仍有10%-20%

在遭遇重大变动的情况下，龙头公司能逐渐摆脱困局，除了自身的努力之外还与行业的景气不无关系。

《科创板日报》记者30日获悉一份“产品涨价通知函”显示，为应对上游晶圆及封测环节涨价，屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技决定自2021年1月1日0时起，对旗下GT9系列产品作出价格调整：产品美金价格在现行价格的基础上统一上调30%。

此外，主营MOSFET、IGBT等的新洁能也发布了涨价通知函称。上述两家企业的涨价的主要原因均是上游成本推动。值得一提的是，近几个月来，半导体行业的“涨声”不绝于耳，涨价环节涉及代工、设计以及封测环节，涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等。其中，MOSFET的供不应求情况尤为严重，业内预计涨价将延续到明年，并且IGBT也可能因缺货导致涨价。

业内人士认为，这一轮涨价的主要驱动因素在于晶圆代工环节供需失衡，其中8英寸成为涨价核心动力。根据SurplusGlobal统计，目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售，但是需求却在1000台以上，加上部分6英寸晶圆厂关闭，功率组件、 模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，导致8英寸产能不足进一步加剧。

在供需陷入紧平衡状态下，行业内的巨头纷纷开启了涨价模式，据悉联电、世界先进等公司 2020第四季度8英寸晶圆代工价格提高了约5%-10%，预计2021年涨幅可能仍有10%-20%。

银河证券近日发布研报称，据WSTS预测，在5G普及和汽车行业的复苏带动下，2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创下历史新高。受益于下游旺盛需求，预计晶圆代工环节涨价将持续到明年上半年，同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延，并带动半导体设备需求增长。

国金证券认为，2021年需求增长叠加涨价以及国产替代，功率半导体将迎来发展良机。其预测2021年功率半导体行业有望在5G手机、电动汽车及IOT的需求带动下同比增长8.1%。2019年中国已发展成为全球第一大功率半导体市场，占全球比达35.9%，但自给率较低，以IGBT为例，2019年自给率仅为16.3%。未来，到2025年全球新能源汽车有望达到1100万辆，中国占50%。因此，汽车用IGBT模块2018年-2023年复合年增长率达23.5%。具体标的方面，建议关注斯达半导、华虹半导体、华润微、士兰微、新洁能。