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环旭电子：拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等

来源：证券时报

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媒体 2020-08-10 21:47:07

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（原标题：环旭电子：拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等）

环旭电子(601231)8月10日晚间公告，拟公开发行不超34.5亿元可转债，用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告，7月份营业收入31.98亿元，同比降2.63%。

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