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沸腾!科创板AI芯片第一股来了:300亿估值!天才少年创办,与华为相爱相杀

来源:中国基金报 2020-06-03 08:09:58
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科创板大消息,科创板AI芯片第一股寒武纪IPO过会!

中科院背景、创始人的少年天才路,资本宠儿,明星光环加持下的寒武纪即将 IPO 的消息格外引人注目。

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)发行上市(首发)。

寒武纪今年3月26日进入科创板“考场”,经过两轮问询后快速过会。历时68天,再次刷新科创板审核速度。

Wind数据显示,今年以来科创板市场已有45家企业成功上会,其中寒武纪系受理后最快上会企业。与其他成功过会的科创板企业相比,寒武纪此次仅经历两轮问询即获得通关。

寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

中信证券给出300亿估值

连续三年亏损超16亿元

招股书显示,2017-2019年,寒武纪分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元,但净利润却处于连年亏损状态,分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元,3年连续亏损超过16亿元。寒武纪表示,其波动主要受到股份支付等非经常性损益项目及研发费用的影响。

值得一提的是,寒武纪十分重视技术研究开发工作,2017 年、2018 年和 2019 年,公司研发费用分别为2,986.19 万元、24,011.18 万元 和 54,304.54 万元,研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。

此外,寒武纪的研发管理团队一直保持稳定,且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年12月31日,公司研发人员680人,占员工总数比例高达79.25%。

5月20日晚,寒武纪回复上交所第二轮问询函,预计今年上半年营收8200万至8600万元,去年同期为9799万元;扣非净亏损2.7亿元至3亿元,是去年的2.9倍以上。

今年一季度寒武纪实现净利润约为-1.08亿元,同比下滑2270.65%。在招股书中,寒武纪称,2020年其从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大,加之受到新冠肺炎疫情的影响,2020年一季度收入及2020年上半年预计收入同比下降,因研发投入增加导致2020年一季度亏损及2020年上半年预计亏损同比增加。

不过,寒武纪仍预计全年营收大幅增长35.2%至102.7%,达到6亿元至9亿元;扣非净亏损6亿元至8亿元,上年为亏损3.8亿元。

但保荐机构中信证券据全年经营预计值,给了寒武纪192亿至342亿元的估值。

中信证券选取了兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微等7家上市公司作为估值可比公司,计算市销率平均约为35倍,给予寒武纪2020年32至38倍市销率的估值区间。市销率即为市值与年营收的倍数。中信以寒武纪今年6亿至9亿元的收入预测,给出192亿至342亿元的估值。

寒武纪本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。在首次问询回复中,寒武纪表示未来3年内除募集资金以外,仍需30亿元-36亿元资金投入芯片研发,涉及5到6款芯片产品。

创始人是两位天才少年

寒武纪之所以名声大噪,一方面在于其创始人是陈 云霁和陈天石,两人均履历不凡。

寒武纪一开始就站在了很高的起点上,创始人陈 云霁、陈天石两兄弟均是从中科大少年班毕业的少年天才,博士在中科院计算所深造,二人曾主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片。因为中科系背景,寒武纪一路来受到了各路资本追捧,背后的资方几乎是清一色的“国字号”,包括中科算源、国投基金、招商银行等。

2002年,年仅19岁的陈 云霁从中科大少年班毕业后,进入中科院计算所硕博连读。其导师是胡伟武博士,后者是中科院计算所“龙芯”项目首席科学家。

在“龙芯”项目中,一干就是12年,24岁时取得中科院计算所博士学位,25岁成为8核龙芯3号的主任架构师,29岁晋升为研究员。

而陈天石亦是创奇人物,出生于1985年,16岁考入中科大少年班,二十出头就博士毕业,31岁研发出首款人工智能芯片,在AI芯片研究领域已经有超10年经验。

招股书显示,寒武纪的控股股东、实际控制人、董事长为陈天石,系中国科学技术大学计算机软件与理论博士,出生于1985年的他今年只有35岁,已经带领寒武纪踏上IPO之路。2010年7月-2019年9月,陈天石就职于中科院计算所,从助理研究员做到博士生导师,期间办理离岗创业,因此寒武纪也被认为是中科院系的AI独角兽公司。

2012年,陈氏兄弟带着中科院计算所的几个师弟,包括后来在寒武纪任高管的刘少礼、郭崎、刘道福、杜子东等人,启动了神经网络处理器(AI芯片)项目,这成了寒武纪的技术来源。

2016年3月,陈 云霁和陈天石正式合伙创立寒武纪。这就是别人眼中的“学霸”兄弟,不过,因为两人性格不同,在寒武纪担任的角色也不同。

陈 云霁曾在一则报道中透露:“我性格偏外向、胆子大,喜欢做一些天马行空的事情,更适合搞科研。”因此,陈 云霁在寒武纪中担任的是首席科学家。

在陈 云霁看来,陈天石比较慎重,每走一步都会想好可行性,能规避产业、公司发展中的“坑”,适合带领一个企业往前冲,所以他以寒武纪CEO的身份管理公司运营与对外事务。

不过,陈 云霁选择继续深入研究工作,陈天石则一心扑在寒武纪上,担任CEO。在招股书中,陈 云霁的身影已经淡出。

华为从客户变为对手

曾经的寒武纪辉煌无比,在华为超级大单,中科院技术背景的加持下,没有人不看好它的未来。

寒武纪最初的声名鹊起是因为华为。,2016 年,寒武纪推出的 1A 处理器被集成在了华为的麒麟 970 芯片中,助力华为拿下了“全球首款集成 AI 处理器的手机芯片”名头,2018 年,寒武纪的双核 NPU 又集成到华为 Mate20 手机搭载的麒麟 980 芯片中,这也是令华为 Mate20 功能强大的亮点之一。

作为全球出货量最大的手机品牌之一,华为不仅保障了寒武纪的产品销售和收入,也让寒武纪获得了一个高起点。

在3年多的“蜜月期”里,招股书显示,2017年、2018年,寒武纪的收入全部来自IP授权,而华为分别贡献了其中的98%、97%。

转折点很快到来。华为在与寒武纪短暂合作后,很快就抛弃了后者,转而自研AI芯片模块。

2018年10月华为发布了人工智能 IP 架构“达芬奇”;2019 年 6 月,华为推出了自研的 AI 手机芯片— 麒麟 810,并于同年 10 月推出了全栈全场景 AI 解决方案,外界将此举解读为华为与寒武纪“正式”分手。

招股书显示,寒武纪2019年收入4.4亿元,80%来自两个政府IDC项目。而在2018年为寒武纪贡献了99.7%收入的终端智能处理器IP业务,因为失去主要客户华为,收入一落千丈,仅占2019年收入的15%。

在给上交所的回复中,寒武纪表示,目前华为的支付的费用仅基于原有合同,双方未达成新的合作。因此2020年华为方面支付的授权费还将下滑,并且华为未来继续采购寒武纪IP的可能性较小。

上交所也要求寒武纪说明:“公司A(即华为)未继续采购发行人产品的原因,是否因产品无法达到客户要求。”

寒武纪对此表示否认,称寒武纪的产品与华为自研的产品在性能上并无显著差距,华为选择的自研的原因是,华为逐步意识到智能处理器相关技术的重要性,因此选择对于该等产品和技术进行自主研发。

寒武纪上市之后的营收能力和前景,是市场关心的核心点。

在招股书中,寒武纪营收的部分问题已经有了明确的阐述,甚至几项被写在了上市风险提示里,比如存在持续亏损、短时间无法盈利、IP业务无法持续发展、客户集中度较高等。其中,持续亏损和短时间无法盈利可以说是芯片行业的一个普遍现象。

招股书中,寒武纪只披露了前五大客户的情况,2019 年这五大客户为寒武纪贡献了 95% 的营收,客户集中度明显过高,且高度 TO G 。第一、第二大客户均为政府。

需要指出的是,根据回复报告,公司B为中科曙光,其与珠海市横琴区管理委员会商务局存在一定的合作关系,两者加起来的份额占寒武纪营业收入的61.03%。

可以说,寒武纪很快又找到了另一座靠山,就是中科院。目前中科院也是持有寒武纪18%股份的二股东。因此毫不奇怪,关键时刻还得靠中科院拉一把。

2019年4月25日,珠海横琴新区管委会与中科院计算机所签订合作协议,建设横琴先进智能计算中心项目。这个项目很快成了寒武纪最大的“现金奶牛”。

除了横琴项目之外,寒武纪2019年还签约拿下了西安市西咸新区沣东人工智能计算创新中心的项目。根据新闻稿,该项目是西北地区首个“AI领域的新型基础设施”,由西安市西咸新区沣东新城统筹科技资源改革示范基地建立。2019年,沣东项目为寒武纪贡献了8108万元收入。

整体来看,寒武纪上市还是很值得期待的,它很大程度上代表了国产 AI 芯片的最高水平,上市之后,寒武纪在资本市场的表现如何,将受到整个 AI 芯片行业的关注。

芯片巨头中芯国际也来科创板了

近期,美国封锁华为芯片的消息不断刷屏,这也让中国芯片产业的发展越来越受到关注。在寒武纪成功过会之际,中芯国际也同样回归科创板市场。

6月1日晚间,上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书(申报稿),近一千页。而且,有六家证券公司担任本次发行主承销商!

据披露,中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本不超过25%,每股面值0.004美元,募集资金总额高达200亿元。

对于本次募资用途,中芯国际表示,在扣除发行费用后,拟40%(80亿元)用于12英寸芯片SNI项目、20%(40亿元)用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金、40%(80亿元)用于补充流动资金。

根据招股书(申报稿),中芯国际成立于2000年4月,法定股本总额4200万美元,法定股份总数105亿股,已发行股份50.57亿股。公司是一家注册在开曼的红筹企业,公司无控股股东及实际控制人。

招股书介绍,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

华泰证券机械设备团队曾发布研报称,2020年将成为中国半导体设备的转机之年,行业有望实现较快成长。尤其是全球 5G 产业的高速发展,将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片,无论是基站还是移动手机,都与之息息相关。

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