上半年净利润同比劲增8倍 汇顶科技或成A股首家千亿市值半导体公司

（原标题：上半年净利润同比劲增8倍 汇顶科技或成A股首家千亿市值半导体公司）

距离千亿总市值，汇顶科技(603160)已经近在咫尺。

8月29日，汇顶科技公布的半年报显示，2019年上半年，公司实现营业收入28.87亿元，同比增长107.91%；净利润10.17亿元，同比增长806.05%；每股收益2.27元。净利润规模、同比增幅均领先目前已披露业绩的半导体上市公司。预计今年下半年公司收入将继续保持增长。

屏下光学指纹技术成熟

2018年，汇顶科技先于欧美“大厂”攻克屏下光学指纹技术难关，在全球范围内掀起了一场全新技术的应用潮流。2019年，屏下光学指纹成为确定性技术方向， 屏下指纹识别芯片市场快速发展，带来新一轮行业爆发。业内估计，2019年屏下指纹芯片出货量将增至1.8亿片，预计未来3年该技术将在市场保持高速增长。

从毛利率来看，屏下指纹产品销售正处于较高水平，这给公司2019年上半年带来了61.72%的较高毛利率水平，公司上半年毛利总额达17.82亿元，较上年同期毛利总额增长223.64%。报告显示，上半年，公司加大研发投入，研发支出为4.58亿元，较上年同期3.33亿元增加37.42%，研发开支占营业收入比重为15.86%，超过A股平均水平。截至2019年6月30日，公司人员已达到1296人，其中研发人员占比超过九成。从客户范围来看，目前已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、魅族、联想等主流品牌共64款机型。

另外，在移动终端应用市场，公司2018年推出适用于全面屏的AMOLED系列触控产品，已通过了三星显示和京东方等屏厂的AMOLED验证，并在华为、vivo、魅族、努比亚等知名终端品牌客户的旗舰机型实现规模量产，借助指纹领域的规模优势，为公司触控产品开拓了新的应用和增长空间。

市值逼近千亿

除屏下指纹产品销售外，汇顶科技已连续3年规模化投入物联网领域研发，拥有射频和模拟电路设计研发团队和技术储备，正式推出了针对IoT领域的Sensor+ MCU+ Security+ Connectivity综合平台；公司自主研发的超低功耗NB-IoT、BLE无线连接芯片以及安全MCU+活体指纹识别传感，能为智能家居应用场景带来智能化体验。公司的NB产品正在开发中，今年有机会推出来第一代NB产品，目前各项工作进展十分顺利，预期未来3年、5年甚至10年，这条产品线将为公司产生长期效益。

另一方面，汇顶科技积极收购海外标的。去年3月，汇顶科技通过子公司现金收购了恪理德国全部股权，最后实际投资额增加至近1000万欧元。汇顶科技高管在4月份接受机构调研时表示，收购恪理德国的情况非常好，德国团队给公司带来了新的技术，带来了不同的文化，使公司的综合能力变得更强。不过，本次披露的半年报显示，恪理德国净利润尚且亏损。今年8月，汇顶科技曾公告斥资1.65亿美元收购恩智浦语音业务，收购完成后将拓宽现有智能终端和IoT产品线的应用广度。

今年以来，汇顶科技股价累计上涨174%，截至8月29日，公司股价收于215.05元/股，总市值达到981亿元。最新披露显示，前十大流通股东中有6位持股比例下降，其中，第一大股东汇发国际连续三个季度减持，最新持股比例已降至13.57%，另外社保基金五零三组合也连续两个季度减持；陆股通也从一季度增持转为减持。

半导体公司业绩普遍向好

目前，已经披露业绩的A股半导体上市公司中超过一半实现净利润的增长，从产业链来看，芯片设计类公司业绩普遍向好。

目前汇顶科技中期净利润以及增幅稳居行业龙头，其次北京君正净利润同比增长2倍，卓胜微和科创板公司睿创微纳增幅均翻倍。

具体来看，8月29日卓胜微披露，上半年实现净利1.53亿元，同比增长119.52%；每股收益2.03元。公司拟每10股派发红利10元(含税)。近年来，公司已逐渐成为国内领先的射频前端芯片供应商，报告期内，公司整体毛利率同比增长至52.92%，今年以来，公司股价累计上涨约530%，成为涨幅最大的半导体标的。

与汇顶科技类似，卓胜微也是高研发投入，今年上半年研发投入达到5081万元，较去年同期增长八成，研发支出占销售收入比重为9.86%。

同日，澜起科技披露今年上半年净利润也同比增长约四成至4.51亿元，净利润体量位居行业第二，每股收益达到0.44元/股。公司介绍，随着内存接口芯片领域技术优势的逐步体现，产品质量稳定可靠，下游客户加大了对公司产品的采购量，从而推动收入相应增长。据介绍，公司的内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。

相比，半导体封装环节公司业绩表现相对逊色，长电科技、通富微电等上半年净利润均出现下滑，总结均指出由于全球半导体市场整体步入短期调整，以及中 美两国贸 易摩擦继续保持紧张态势，对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响，多重不利因素给经营工作带来了较大挑战，另外新产品工艺尚在量产，研发投入大。