资本加持 新一轮芯片投资周期开启

国家队是中流砥柱

在新一轮芯片产业投资周期中，国家队将起到中流砥柱作用。

国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，把芯片投资推向风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。

国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司)，投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立，地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金，撬动社会资金规模达5145亿元。

目前，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500亿元。银河证券认为，若第二期达到1500亿元-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右，加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。业内人士指出，国家集成电路产业投资基金第二期推出后，有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。

实际上，韩国在实现芯片产业崛起过程中，政府起到非常重要的作用。比如，1986年10月，韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内，这一研发项目共投入1.1亿美元，而政府承担了其中的57%研发经费。

“从芯片投资自身讲，有一些适合社会资本参与，比如起步资金量需求不大的项目；有一些投资，比如Foundry工厂，其单体资金需求量非常大，目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元，回报周期长，而且需要持续投入，这就需要政府主导投资。”李超说。

业内人士指出，国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持，还有一个很重要的原因：芯片产业的工艺不断升级，需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环，而国内芯片企业还处于不断追赶阶段，技术上的差距需要加大投入。国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导，一方面，能够起到‘压舱石’作用，保证芯片产业的长期投入，并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板；另一方面，能够最大程度地撬动社会资本，对芯片投资起到带动作用。”