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木林森:拟投资50亿启动第四期半导体封装项目
木林森晚间公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。
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