晶盛机电:拟投资5亿参股,推进无锡集成电路大硅片研制项目
晶盛机电 300316
研究机构：中泰证券 分析师：王华君 撰写日期：2017-11-29
事件:根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求,拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)。
1) 公司于2017年10月,已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》:中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台,建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
2) 本次投资各方出资情况:公司拟以自有资金,现金出资5亿元,占注册资本的10%;中环股份拟出资15亿元(以现有半导体资产出资,出资金额以评估值为准,不足部分以现金补足),占注册资本的30%;中环香港拟现金出资 15亿元,占注册资本的30%;无锡发展拟现金出资15亿元,占注册资本的30%。
本次对外投资:参与国际先进的集成电路大硅片研制项目。
1) 公司与中环股份、中环香港、无锡发展共同投资设立中环领先,有利于发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料产业,为我国集成电路产业实现跨越式发展做出贡献。
2) 公司投资中环领先符合公司“新材料、新装备”战略规划,依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势,协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地,促进集成电路关键材料、设备的国产化应用,实现合作方互利共赢,强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。
国内半导体行业迎来黄金发展期。
1) 国家政策大力重点扶持集成电路产业发展:2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。
2) 中国晶圆厂投资建设高峰到来,设备厂商有望受益:SEMI 预测2016-2017年间,全球晶圆厂19座,大陆占10座。并预估2017-2020年中国将有26座新晶圆厂投产,占全球新建晶圆厂的42%。
晶盛机电:国内光伏设备龙头,订单充足,全年有望净利润翻番。
公司是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。前3季度营收12.57亿元,同比增长87.30%;实现归母净利润2.53亿元,同比增长95.33%。截止上半年,公司今年已签和中标未签的重大订单超过30亿元。公司公告2017年归母净利润为3.67-4.28亿元,同比增长幅度为80%-110%。
公司为国内晶体硅生长设备龙头,受益光伏行业复苏、半导体行业爆发:我们预计2017-2019年营收达23.
12、34.22、43.95亿元,净利润4.
13、6.52、8.67亿元,EPS 为0.42、0.66、0.88元,对应PE 为45x、28x、21x。维持“增持”评级。
风险提示:行业波动风险、订单风险、技术人员流失风险、商誉减值风险。
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