立讯精密拟定增46亿元 加码智能穿戴设备
立讯精密11月25日晚间公告，拟以不低于29.05元/股，非公开发行不超过1.6亿股，募集资金总额不超过46亿元。
募投项目中，包括10亿元投向电声器件及音射频模组扩建项目，10亿元投向智能装置与配件类应用项目，7.5亿元投向企业级高速互联技术升级项目，4亿元投向智能移动终端连接模组扩产项目，以及5亿元补充流动资金。
募投项目实施完成后，公司的产品线将从横向的产品品类和纵向的产品链和制程整合度方面得到优化，建成多条可实现自动化流程并采用领先工艺的生产线，产能规模和结构将更好地满足下游客户快速更新的产品需求。这将有助于公司发展战略的有效实施，为公司未来快速发展，提升行业竞争力奠定基础。
公司目前正在同一家境外公司洽谈股权交易事宜，鉴于该事项仍存在不确定性，公司股票继续停牌。
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