软控股份拟定增13亿元 投向智能制造
软控股份11月23日晚间公告，拟不低于14.23元/股非公开发行不超过8917万股，募资不超过12.7亿元。公司股票将于11月24日复牌。
募资中，51268.94万元拟投向轮胎装备智能制造基地，37002.64万元拟投向工业机器人及智能物流系统产业化基地二期，24306.09万元拟投向轮胎智慧工厂研发中心，14316.70万元拟投向智能轮胎应用技术中心。
轮胎装备智能制造基地的建设将实现两方面的目标：一是围绕公司主营业务进一步提升公司信息化管理水平，实现研发和制造资源高度协同、研发和制造质量提升、研发和生产效率提高以及研发和生产管理水平的提升。二是运用互联网技术和大数据技术，建立行业智能化数据中心，实现客户对轮胎装备远程运维等智能服务的需求，降低轮胎制造企业成本，提升轮胎制造业的运营效率，满足客户对智能装备的个性化需求。
公司致力于机器人以及以智能物流技术应用为核心特征的先进自动化系统的研发、制造和销售，设计团队始终围绕机器人行业进行研发开拓，目前已形成5 大类 20 多个系列的机器人产品，但为了更好服务下游客户，需扩大装配生产场地，新增多条生产线以生产更多品种的机器人及自动化物流产品，从而更好的适应市场趋势，扩大产品销路。
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