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丹邦科技：预计PI膜项目5月底可使用

来源：证券之星 2015-02-26 17:10:48

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丹邦科技(002618)周四表示，公司的PI膜项目现在设备到位安装调试中，预计5月底达到预定可使用状态。

丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。

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