惠柏新材: 关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的公告

证券代码：301555          证券简称：惠柏新材              公告编号：2025-044
              惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
      本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
     载、误导性陈述或重大遗漏。
  惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 25 日召开第
四届董事会第十次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于以债权转股权及现金
方式对全资子公司增资的议案》，同意公司向全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下
简称“上海帝福”）增资人民币 2,800 万元，其中：以债权转股权的方式增资人民币 2,691.71
万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万元。本次增资完成后，上海帝福的注册
资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，仍为公司的全资子公司。现将有关情况公告如
下：
  一、本次增资情况概述
  公司 2023 年首次公开发行股票募集资金投资项目之一为“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材
料及新型电子专用材料生产项目”。公司使用募集资金置换以自筹资金投入的“上海帝福 3.7
万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”金额为人民币 1,955.71 万元。同时，经公
司第三届董事会第二十一次会议、第三届监事会第二十一次会议、第四届董事会第三次会议
及第四届监事会第三次会议审议通过，同意公司使用募集资金合计人民币 3,000.00 万元向全
资子公司上海帝福提供借款，以实施“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生
产项目”。
     “上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”已于 2024 年 9 月结项，
公司累计使用募集资金 2,700.00 万元向上海帝福提供无息借款，其中 8.29 万元在项目结项后
已转回至公司募集资金专户，截至 2025 年 8 月 22 日，借款余额为 2,691.71 万元。
  现为满足上海帝福业务发展需要，公司拟向上海帝福增资人民币 2,800 万元，其中：以
债权转股权的方式增资人民币 2,691.71 万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万
元。本次增资完成后，上海帝福的注册资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，仍为公
司的全资子公司。上述增资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。
  二、增资对象的基本情况
    （一）增资对象基本信息
    技术转让、技术推广；玻璃纤维及制品销售；高性能纤维及复合材料制造；货物进
    出口；电子专用材料制造；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售。
    （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
    （二）增资对象主要财务数据
                                                             单位：万元
     主要财务指标       2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月   2024 年 12 月 31 日/2024 年度
   资产总额                              18,169.98                15,103.94
   负债总额                               9,896.05                 7,599.05
   净资产                                8,273.92                 7,504.89
   营业收入                               6,743.12                 9,239.97
   利润总额                               1,005.14                    61.93
   净利润                                 769.03                     30.46
   注：上表所列 2024 年 12 月 31 日/2024 年度的财务数据已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审
计，2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月的财务数据未经审计。
   （三）增资前后的股权结构
   本次增资完成后，上海帝福的注册资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，增资前
后的股权结构如下：
              增资前                             增资后
                  出资额                           出资额
   股东名称                   持股比例         股东名称                  持股比例
                 （万元）                          （万元）
惠柏新材料科技                            惠柏新材料科技
（上海）股份有限          7,200     100%   （上海）股份有限         10,000    100%
公司                                 公司
   三、本次增资的目的、存在的风险和对公司的影响
   公司本次对全资子公司上海帝福增资，是基于公司整体发展战略和上海帝福生产经营的
需要，能够进一步增强上海帝福的资本实力，并优化其资产负债结构，有利于促进上海帝福
业务的开展。
   本次增资对象为公司的全资子公司，风险相对可控。公司会加强对子公司的管理，积极
防范相关风险。
   本次增资完成后，上海帝福仍为公司的全资子公司，未导致公司合并报表范围的变动，
不会对公司未来财务状况及经营成果造成不利影响，不存在损害上市公司及股东合法利益的
情形。
   四、审议程序
   （一）审议程序
   公司于 2025 年 8 月 25 日召开的第四届董事会第十次会议以 9 票同意，0 票反对，0 票弃
权的表决结果，审议通过了《关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的议案》，同
意公司向全资子公司上海帝福增资人民币 2,800 万元，其中：以债权转股权的方式增资人民
币 2,691.71 万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万元。该议案在董事会审议权
限范围内，无需提交公司股东大会审议。上述增资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
 公司于 2025 年 8 月 25 日召开的第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于以债权转
股权及现金方式对全资子公司增资的议案》。监事会认为：公司将对全资子公司上海帝福提
供的借款转为对其增资以及使用部分自有资金（现金方式）对其增资，有利于优化其资产负
债结构，促进其持续稳健发展，符合公司及全体股东的利益，有利于公司的长远发展，监事
会同意公司以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的事项。
 五、备查文件
 特此公告。
                          惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
                                              董事会