希荻微: 希荻微2023年度业绩快报公告

证券代码：688173       证券简称：希荻微                   公告编号：2024-019
             希荻微电子集团股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  本公告所载 2023 年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所
审计，具体数据以希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）2023 年年度
报告为准，敬请投资者注意投资风险。
一、 2023 年度主要财务数据和指标
                                          单位：人民币万元、万股
                                                增减变动幅度
        项目         本报告期         上年同期
                                                  （%）
       营业总收入       39,781.67    55,947.90         -28.90
       营业利润        -22,640.31   -2,015.99         不适用
       利润总额        -8,485.08    -2,087.46         不适用
归属于母公司所有者的净利润      -5,305.53    -1,515.25         不适用
归属于母公司所有者的扣除非
                   -18,978.49   -2,761.30         不适用
  经常性损益的净利润
   基本每股收益（元）          -0.13       -0.04           不适用
扣除非经常性损益后的基本每
                      -0.47       -0.07           不适用
   股收益（元）
                                                减少 1.99 个百
  加权平均净资产收益率        -2.91%       -0.92%
                                                  分点
                                                增减变动幅度
                   本报告期末        本报告期初
                                                  （%）
        总资产        200,948.54   194,656.68         3.23
 归属于母公司的所有者权益      183,681.14   179,386.98         2.39
        股本         41,056.17    40,530.70          1.30
归属于母公司所有者的每股净
    资产（元）
  注：
致。
年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
     （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
少人民币 3,790.28 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损
人民币 18,978.49 万元，较上年同期减少人民币 16,217.19 万元。
     报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 62,765.48 万元，较上年同
期增长 12.19%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为
货金额同比变动情况如下：
                                           单位：人民币万元
      项目         本报告期        上年同期        增减变动幅度（%）
     出货金额        62,765.48   55,947.90      12.19
  注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告
期出货金额与营业总收入的差额是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。
属于母公司的所有者权益人民币 183,681.14 万元，较报告期初增长 2.39%，归属
于母公司所有者的每股净资产人民币 4.47 元，较报告期初增长 0.90%。
     以智能手机、PC 为代表的消费电子市场在 2023 年度持续低迷，消费电子产
品需求持续下滑，导致公司业务增长速度明显放缓；受市场情况影响，模拟芯片
市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司报告期内的毛利润有所下
降。
  报告期内，公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加。为长远发
展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累，持续在汽车、工业、通讯应用
领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人
员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长。同时，随
着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公
司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。
  （二）主要财务数据增减变动幅度达 30%以上的主要原因
  报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归
属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益和扣除非经常性
损益后的基本每股收益，变动幅度同比下降超过 30%。主要是报告期内公司受市
场情况影响，销售收入以及销售毛利率较 2022 年下降，同时，研发费用以及存
货减值准备的增加使得公司亏损扩大。
三、风险提示
  公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定性因素。本公司所载
可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司 2023 年年
度报告中披露的数据为准。敬请投资者注意投资风险。
  特此公告。
                      希荻微电子集团股份有限公司董事会