长电科技获得发明专利授权：“一种电子器件的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子器件的封装结构”，专利申请号为CN202310550398.5，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本发明公开了一种电子器件的封装结构，其包括：基板和固定连接在基板上的光学器件，光学器件的上表面具有用于接收和/或发送光信号的光学区域；外罩，其与光学器件的上表面密封连接并包围光学区域，且具有开口；以及透明内盖，其设置于开口内侧并密封开口，光学器件的上表面、外罩与透明内盖密封围合成腔体，光学区域与封装结构的外部之间的光信号通路经过开口和透明内盖。本发明提供了一种小腔体封装结构，即便腔体内空气受热膨胀也不易破坏腔体密封性。

今年以来长电科技新获得专利授权46个，较去年同期增加了9.52%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增4.82%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目976次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息1644条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可709个。

数据来源：企查查

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