据证券之星公开数据整理，近期芯碁微装（688630）发布2026年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入17.81亿元，同比上升90.84%，归母净利润4.61亿元，同比上升131.98%。按单季度数据看，第三季度营业总收入6.76亿元，同比上升142.13%，第三季度归母净利润1.8亿元，同比上升216.66%。本报告期芯碁微装应收账款上升，应收账款同比增幅达31.31%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率43.55%，同比增3.45%，净利率25.89%，同比增21.56%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.47亿元，三费占营收比8.27%，同比增12.08%，每股净资产39.91元，同比增137.55%，每股经营性现金流3.29元，同比增1314.89%，每股收益3.39元，同比增124.5%
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分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在6.42亿元，每股收益均值在4.39元。
该公司被2位明星基金经理持有，这些明星基金经理最近还加仓了，持有该公司的最受关注的基金经理是鹏华基金的闫思倩，在2025年的证星公募基金经理顶投榜中排名前五十，其现任基金总规模为106.78亿元，已累计从业8年266天，综合其过往业绩分析，该基金经理基本面选股能力出众，擅长挖掘成长股。
持有芯碁微装最多的基金为方正富邦核心优势混合A，目前规模为5.91亿元，最新净值1.2951（10月30日），较上一交易日下跌5.09%，近一年上涨11.83%。该基金现任基金经理为吴昊。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司董事会秘书兼财务总监魏永珍女士就2026年前三季度经营情况进行解读。
答：问环节。
1、三季度汇兑损失有多大？
公司6月底在港股上市，所筹集的资金受人民币升值的影响产生了较大的汇兑损失，单三季度公司整体汇兑损失超过4000万元。
2、近期的签单和发货情况有何更新？
受益于PCB和半导体下游的高景气度，公司Q3新签订单环比Q2保持增长态势。此外公司近期发货情况亦呈现环比增长态势。
3、钻孔设备有何新的进展？
CO2激光钻孔设备供不应求，但由于供应链的制约，有比较大的交付压力，公司近期在加急备货，同时也在做供应链的优化，为明年大规模交付做准备。此外公司超快激光钻孔设备Q4会送往客户端验证。
4、mSP未来需求如何展望？
受益于光模块等下游需求的爆发，公司类载板相关设备订单呈现爆发式增长，下游客户扩产意愿积极，预计在明后两年给公司带来较大的收入增量。
5、先进封装业务的订单和收入情况如何？
2026年是公司WLP系列产品拿到客户批量订单的第一年，前三季度WLP系列设备已贡献近亿元收入，随着发货数量的逐步增加，未来收入亦会快速增长。随着下游越来越多的企业开始发力先进封装业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。
6、面板级封装有何新进展？
在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻使用数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，其优势在面板级封装中更加明显。公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，设备预计明年发往客户端验证。
7、先进封装海外客户有何进展？
公司WLP和PLP系列产品性能比肩海外头部厂商，且公司已在客户端积累了丰富的量产经验，产品具有国际竞争力，因此公司非常看重先进封装业务的出海，目前已与多家海外客户保持密集交流，整体进展顺利。
本文数据来源于芯碁微装2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。
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