证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种湿法刻蚀系统”,专利申请号为CN202522206398.0,授权日为2026年10月30日。
专利摘要:本实用新型公开了一种湿法刻蚀系统,属于半导体技术领域,所述湿法刻蚀系统至少包括:多个刻蚀腔室,各自输出废液;换热设备,与多个所述刻蚀腔室连接,所述废液在所述换热设备内混合并反应;以及反应器,与所述换热设备连接。通过本实用新型提供的湿法刻蚀系统,能够降低刻蚀系统对环境的危害和污染,还能回收刻蚀系统中的热量,提高能源利用率。
今年以来晶合集成新获得专利授权413个,较去年同期增加了30.7%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元,同比减12.32%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目664次;财产线索方面有商标信息76条,专利信息1882条,著作权信息20条;此外企业还拥有行政许可36个。
数据来源:企查查
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