长电科技获得发明专利授权：“空腔类封装结构及其形成方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“空腔类封装结构及其形成方法”，专利申请号为CN202310970900.8，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本发明涉及一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：基板；贴装在基板的上表面上的半导体芯片；位于基板上表面上且包覆半导体芯片的导热材料层；上盖，包括顶部和位于顶部的下表面上的凸起的环形侧部，环形侧部的底部表面贴装在半导体芯片和导热材料层周围的基板的上表面上，上盖与基板的上表面之间形成密封的空腔；冷却管道，用于注入冷却剂，冷却管道的入口端和出口端固定在上盖中，冷却管道的管路部分悬置在上盖的顶部下方并嵌入导热材料层中，使得半导体芯片产生的热量通过导热材料层可以快速的传导至冷却管道中的冷却剂进行释放，从而提高了对空腔类封装结构中半导体芯片的散热性能和散热效率。

今年以来长电科技新获得专利授权44个，较去年同期增加了4.76%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增4.82%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目975次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息1642条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可709个。

数据来源：企查查

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