长电科技获得发明专利授权：“封装结构及其形成方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及其形成方法”，专利申请号为CN202611176334.3，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构及其形成方法，所述封装结构的形成方法包括：提供介电层；在所述介电层上形成微球富集层，所述微球富集层中分布有若干中空微球，所述中空微球内部具有微腔；对所述微球富集层的远离所述介电层一侧的部分表层中的中空微球进行开孔处理，露出所述部分表层中的中空微球内的微腔；在所述微球富集层上形成覆盖层，所述覆盖层材料填充满所述微腔。本申请方法能防止覆盖层从介电层上剥离、脱落或分层，避免造成短路、腐蚀或可靠性风险。

今年以来长电科技新获得专利授权44个，较去年同期增加了4.76%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增4.82%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目975次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息1642条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可709个。

数据来源：企查查

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