华微电子获得实用新型专利授权：“一种内绝缘正面散热开尔文封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示华微电子（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种内绝缘正面散热开尔文封装结构”，专利申请号为CN202522364944.3，授权日为2026年10月27日。

专利摘要：本实用新型属于但不限于半导体技术领域，尤其涉及一种内绝缘正面散热开尔文封装结构，包括：半导体芯片、分层铜框架、绝缘陶瓷衬板、锡膏焊接层、铝键合线及环氧树脂塑封体；分层铜框架被分隔为上、下两层独立导电区域，中间嵌入高导热陶瓷衬板实现电气隔离与机械支撑；半导体芯片通过锡膏焊接固定于上层框架；下层框架背面金属层在塑封后裸露于封装体外侧，作为散热基板；分层铜框架管腿采用上下对称双路布局，管腿内侧设置锁料孔结构，并采用差异化间距布局。本实用新型在保留传统封装低成本优势的同时，突破了传统底部散热的局限性，实现了电位隔离，支持高压灵活设计，并消除了控制信号干扰，从而提升了整体可靠性。

今年以来华微电子新获得专利授权23个，较去年同期减少了25.81%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6740.62万元，同比减11.02%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目228次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息302条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：企查查

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