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晶合集成招标结果：晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

来源：证券之星招标公示 2026-10-24 13:12:28

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证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，合肥晶合集成电路股份有限公司10月21日发布《晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让》，详情如下：

标题：晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

采购方：合肥晶合集成电路股份有限公司
供应商：安徽瑞晶半导体有限公司
中标金额：30467200.00
地区：安徽省
发布日期：2026-10-21

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1871条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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