翰博高新：展会上提到的相关材料系东进上海在前沿材料方向的布局，尚处于产品研发及客户测试阶段_股票频道

证券之星消息，翰博高新(301321)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：东进世美肯（上海）新材料有限公司在DIC 2026展会上介绍了七类玻璃中介层制程的材料：1. PID光敏介电材料（5μm）2. Cu电镀正型光刻胶（3μm，RDL细线路）3. 微凸块负型光刻胶（25μm）4. 凸块光刻胶专用剥离液（厚负胶去除）5. PSR阻焊油墨6. TGV蚀刻液（酸性+碱性双体系）7. 铜研磨液请问这7类材料的技术成熟吗？

翰博高新回复：尊敬的投资者，您好，感谢对翰博高新的关注和支持。东进世美肯（上海）新材料有限公司及其子公司在湿电子化学品领域拥有长期技术积累，已实现剥离液、蚀刻液等多系列产品量产并批量供应相关客户。展会上提到的相关材料系东进上海在前沿材料方向的布局，尚处于产品研发及客户测试阶段。谢谢。

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责任编辑：刘浩然