证券之星消息,根据市场公开信息整理,10月21日鸿富诚(301716)新增【先进封装】概念。
新增概念原因:针对 2.5D 封装热界面材料的核心痛点,鸿富诚基于纵向取向工艺开发的石墨烯导热垫片,构建了 "高导热 + 抗翘曲 + 长稳定" 的创新解决方案,成为突破散热瓶颈的理想选择。
该公司关联的其它概念板块还包括:芯片、石墨烯、粤港澳。
鸿富诚(301716)主营业务:专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化。
鸿富诚2026年中报显示,上半年度公司主营收入4.35亿元,同比上升66.29%;归母净利润1.76亿元,同比上升94.6%;扣非净利润1.75亿元,同比上升103.12%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入2.66亿元,同比上升59.1%;单季度归母净利润1.15亿元,同比上升81.48%;单季度扣非净利润1.14亿元,同比上升83.36%;负债率12.71%,投资收益193.01万元,财务费用1153.14万元,毛利率68.15%。
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