截至2026年10月15日收盘,三佳科技(600520)报收于20.98元,下跌3.23%,换手率4.13%,成交量6.55万手,成交额1.38亿元。
投资者: 董秘您好:公司作为合肥产投先进封装装备上市平台,中报经营大幅改善同时海外市场取得突破。在AI算力带动先进封装国产替代浪潮下,依托集团产业资源,公司中长期如何布局,来确立自身在国内先进封装成套装备行业的行业地位?
董秘: 投资者您好,公司将把握行业发展机遇,依托股东产业资源,持续深耕主业,加大技术研发与市场拓展力度,夯实综合竞争实力。公司中长期布局将结合行业趋势与自身实际审慎推进,感谢您的关注。
投资者: 市场关注合肥产投推动产业链协同,请问公司是否有明确计划为合肥本地半导体芯片公司提供上游封装设备?当前是否已开展与CX的对接(含产品送样、技术适配、认证测试)?针对 DRAM/HBM 等先进存储封测需求,公司在专用封装设备(如晶圆级塑封、双注塑系统)的研发进度、验证节点、产能匹配规划如何?合肥产投是否有协同机制推动双方合作落地
董秘: 感谢您的关注。
10月15日主力资金净流入630.62万元,占总成交额4.59%;游资资金净流出79.91万元,占总成交额0.58%;散户资金净流出550.71万元,占总成交额4.0%。
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