股市必读：国机精工（002046）10月15日披露最新机构调研信息

截至2026年10月15日收盘，国机精工(002046)报收于47.0元，下跌7.61%，换手率2.55%，成交量13.66万手，成交额6.52亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：10月15日主力资金净流出6608.72万元，占总成交额10.13%。
• 机构调研要点：超硬材料磨具业务在半导体领域上半年同比增速约40%，覆盖晶圆制造至封装测试全流程。
• 机构调研要点：公司已形成单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条功能化应用技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。
• 机构调研要点：公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。

交易信息汇总

资金流向

10月15日主力资金净流出6608.72万元，占总成交额10.13%；游资资金净流入1479.19万元，占总成交额2.27%；散户资金净流入5129.53万元，占总成交额7.87%。

机构调研要点

10月15日特定对象调研

• 超硬材料磨具业务在半导体领域的产品上半年同比增速约40%，已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等，贯穿晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。
• 金刚石散热主流产品分为单晶金刚石散热片（热导率≥2000W/m·K）、多晶金刚石散热片（热导率约1500W/m·K）和金刚石铜复合材料（热导率约800W/m·K），市场综合评估维度包括生产成本、生产工艺及下游适配场景。
• 金刚石功能化应用覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，装备端实现MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线；标准端牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准；应用端散热片、光学窗口片已配套国防领域重大工程，民用领域覆盖高功率芯片、IGBT、消费电子等，正与下游头部客户开展合作验证；产业化支撑方面稳步推进产业园建设。
• 半导体领域金刚石工具产品（含划片刀、封装刀、减薄砂轮）为当前超硬磨具业务最核心增长来源，处于行业领先地位，但与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入以优化产品性能与生产工艺。

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