三佳科技10月13日回应先进封装话题：板级封装设备项目稳步推进并深化客户验证

证券之星消息，三佳科技（600520）10月13日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。三佳科技回应，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升；承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推进封装装备国产替代，深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合实际情况适时扩产、有序排产交付。公司坚持内生增长与外延并购双轮驱动，秉承开放式、学习型、国际化经营理念，聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”指导思想，以内生发展夯实业务基础、实现基本经营目标，以外延并购完善产业布局、实现超预期发展，不断强化核心竞争力。公司同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备；相关产品研发若实现突破，有利于完善产品矩阵，强化封装领域技术储备，助力国产替代能力建设。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

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