三佳科技10月13日回应HBM话题：项目样机正开展验证并与头部封测客户技术对接_股票频道

证券之星消息，三佳科技（600520）10月13日在投资者互动平台上对HBM相关话题对投资者做了答复。三佳科技回应：目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业扩产节奏等多重因素影响。公司将深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。

原文如下：

题材释义：HBM（高带宽内存）是AI算力芯片的核心配套部件，通过3D堆叠技术实现超高带宽和低功耗，直接决定了高端GPU（如英伟达H100）的数据处理效率。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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