三佳科技：相关产品研发若实现突破，有利于完善公司产品矩阵

证券之星消息，三佳科技(600520)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好：中报披露FSPM180完成初步验证，100×300基板压缩成型设备攻关稳步推进，对应FOPLP、玻璃基板、HBM下一代封装方向。中长期看，这两款核心新品将为公司构建怎样的竞争壁垒，追赶海外进口设备，请问后续大致推进节点？
三佳科技董秘：投资者您好，公司持续完善研发机制，同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备，为后续技术迭代提供有力支撑。相关产品研发若实现突破，有利于完善公司产品矩阵，强化封装领域技术储备，助力国产替代能力建设。感谢您的关注。

投资者：你好，董秘公司产投三佳合肥研发中心B1#一层厂房线路增容改造项目已经完成招标，预计什么时候可以投产使用。公司在铜陵产投三佳铜陵新厂区建设项目智能工厂规划设计，产投三佳（安徽）半导体事业部技改项目设备采购，集成电路先进封装设备产业化项目环评、能评、安评、职业病防护设施“三同时”技术咨询服务三个项目都已完成招标，预计什么时候可以投产使用。
三佳科技董秘：投资者您好，公司研究院已按进度陆续搬迁至合肥办公地点。公司实施的“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”建设投资，已授权公司管理层在总投资额3.5亿元范围内，全权负责项目土地竞买、工程招标、设备采购及融资等事项并负责签订相关合同或协议；并授权管理层根据市场变化，在保证项目核心目标的前提下，灵活调整产能配比、投资强度及进度。公司将根据该项目投资建设进展情况，按照信息披露有关规定，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！国务院常务会议释放政策红利，鼓励上市公司利用并购重组做强硬科技、补链强链。公司作为合肥产投旗下先进封装装备核心平台，拥有雄厚产业资源与资本支撑，此前已通过并购众合半导体拓展业务。请问公司是否将紧抓本次政策窗口，加快围绕先进封装产业链横向、纵向并购整合，快速补齐产品矩阵，抢抓先进封装国产替代重大机遇？感谢！
三佳科技董秘：投资者您好，公司将继续立足半导体封装装备及智能制造两大板块主业，结合产业发展趋势、国产替代机遇及自身实际，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，依托股东资源，持续夯实研发能力、进一步完善产品布局。感谢您的关注，谢谢。

投资者：董秘您好，SEMI Taiwan行业信息显示玻璃中介层先进封装预计2027-2028逐步完成试产与认证放量，将带动大尺寸基板压缩成型设备需求。公司省级攻关100×300基板压缩成型设备适配该应用场景，请问如何看待这条赛道的产业机遇？当前设备研发、客户验证进度如何？感谢。
三佳科技董秘：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：公司持续布局晶圆级、板级先进封装技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路，面向HBM、玻璃基板封装等前沿赛道，公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合，打造覆盖设备-模具-工艺的完整先进封装解决方案，建设国内一流的封测装备平台？
三佳科技董秘：投资者您好，公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局，依托股东资源，持续夯实研发能力，不断提升核心竞争力。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？
三佳科技董秘：投资者您好，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推进客户送样测试、设备迭代优化及市场推广工作。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，如达到信息披露标准公司将及时公告，感谢您的关注，谢谢。

投资者：董秘您好，公司表示并购众合半导体这一同业优质标的，能够扩大经营规模、破除行业无序内卷、提质增效、夯实封装主业；本次收购也为外延并购与投后整合积累了实操经验。请问公司后续在先进封装设备领域，是否会依托本次积累的收并购整合经验，继续加快推进相关外延并购布局？
三佳科技董秘：投资者您好，截止目前，暂无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。感谢您的关注，谢谢。

投资者：董秘您好！国新办十五五开局发布会提出，要更大力度释放并购重组改革活力，支持上市公司转型升级做强做大。公司明确以内生增长+外延并购双轮驱动、打造半导体产业控股平台为既定战略，此前也通过并购众合半导体补强先进封装装备业务。请问在当前产业政策红利下，公司后续是否会继续依托平台优势，借助外延并购进一步整合产业链优质资源，持续补强HBM、Chiplet相关先进封装装备技术与产能，把握先进封装行业发展机遇？
三佳科技董秘：投资者您好，公司将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。公司遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径。以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。感谢您的关注，谢谢。

投资者：众合剩下的股权什么时候收购呢？并购的路线是否验证成功？公司是否有足够现金收购更大标的？ 这次定增之后接下来并购安排是怎样？
三佳科技董秘：投资者您好，截止目前，公司暂未有收购众合剩余49%股权的计划，该49%股权已质押给我公司，作为可能出现的业绩补偿之债务的履约担保。详情请见公司于2025年6月17日披露的临2025-034号《关于收购安徽众合半导体科技有限公司控股权的进展公告》。截止目前，公司亦无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。

投资者：董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问公司100×300基板类压缩成型封装自动化设备，面向FOPLP、玻璃基板、HBM板级先进封装方向，当前样机验证进展如何？谢谢
三佳科技董秘：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注，谢谢。

投资者：董秘您好！公司安徽省重大攻关项目100×300基板类压缩成型封装自动化设备，适配HBM、FOPLP、玻璃基板先进封装，请问目前样机验证、头部封测客户前期对接的最新进展如何，商业化落地节奏是否匹配行业扩产规划？
三佳科技董秘：投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业扩产节奏等多重因素影响。公司将深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。

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