证券之星消息,三佳科技(600520)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好:公司持续布局晶圆级、板级先进封装技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路,面向HBM、玻璃基板封装等前沿赛道,公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合,打造覆盖设备-模具-工艺的完整先进封装解决方案,建设国内一流的封测装备平台?
三佳科技回复:投资者您好,公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局,依托股东资源,持续夯实研发能力,不断提升核心竞争力。感谢您的关注。
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责任编辑:刘浩然
