证券之星消息,根据同花顺快查数据显示,2026年10月8日,厦门弘信电子科技集团股份有限公司(简称:弘信电子)获上市定增融资,融资金额为2.28亿元人民币,投后估值151.53亿元人民币,投资方为李强。
弘信电子主营业务为印制电路板、背光模组的研发、生产、销售,以及包括算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务的算力相关业务。公司主要产品涵盖印制电路板、背光模组及算力相关业务。
本轮融资中,弘信电子融资金额为2.28亿元,投后估值达151.53亿元。
弘信电子历史融资记录
- 2026-10-08: 弘信电子获李强2.28亿元人民币上市定增投资。
- 2019-09-11: 弘信电子获易方达基金、云创业、共青城胜恒投资等机构7.22亿元人民币上市定增投资。
- 2019-09-03: 弘信电子获弘信集团、易方达基金、共青城胜恒投资等机构7.22亿元人民币IPO+轮投资。
- 2017-05-23: 弘信电子获2.02亿元人民币IPO轮投资。
- 2016-03-01: 弘信电子获国泰君安C轮投资。
- 2013-05-31: 弘信电子获上海金融发展投资基金3296.0000万元人民币D轮投资。
- 2013-04-28: 弘信电子获达晨创恒1.57亿元人民币C轮投资。
- 2013-01-21: 弘信电子获国泰君安创新投200.0000万元人民币B轮投资。
- 2011-06-29: 弘信电子获国泰君安创新投4800.0000万元人民币A轮投资。
数据来源:同花顺快查
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