德明利：现有企业级存储产品已成功进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链

证券之星消息，德明利(001309)10月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，请问贵公司是否有跟英伟达、谷歌等海外大厂合作，是否有进入相关海外大厂供应链
德明利董秘：感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品的定义、方案设计与销售交付，在产业链中承担技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合角色，价值创造横跨主控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司现有企业级存储产品已成功进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链，并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。除国内客户的业务开拓外，公司已与部分海外企业级客户推进业务洽谈并达成合作意向，海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务新的增长点。公司将按照相关规定及时履行信息披露义务，具体客户合作情况请以公司后续公告为准。

投资者：董秘您好！深圳光明智能制造基地设计满产月产能1000万片，越南生产基地也已实现量产交付。但公司多次以＇以公告为准＇回避具体数据。请问：1、光明基地当前产能利用率、产线良率分别是多少？是否达到Q3释放50%、Q4释放70%-80%的既定目标？2、越南基地目前产能规模及海外客户订单占比是多少？3、32亿定增募投的SSD扩产（年均新增150万个）和DRAM扩产（年均新增690万条）项目，预计何时达产？
德明利董秘：感谢您的关注！公司光明智能制造基地定位为高端制造与测试验证中心，聚焦企业级及嵌入式存储产品，已于2026年第二季度启用目前处于产能爬升期，产能按既定规划有序提升，公司将通过持续提升基地的产能利用效率与经营效率，支撑高端存储产品的交付能力；基地产能利用率、产线良率等属于日常生产经营数据，未在公司法定披露文件中单独披露，未来如有相关安排将通过定期报告等法定渠道披露相关经营情况，敬请关注公司已披露的定期报告。公司越南生产基地系为满足海外客户稳定交付需求，目前该基地已实现量产与交付，产能随建设工作推进有序提升，公司将结合海外客户需求情况合理排产；越南基地单独的产能规模及海外客户订单占比未单独披露。公司2025年度向特定对象发行股票事项已获得深交所上市审核中心审核通过，尚需取得中国证监会同意注册的决定，本次发行的募投项目及相关事项正在有序推进中，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，具体请以公司在指定信息披露媒体披露的相关公告为准。

投资者：请问董秘，截止到2026年9月20日，贵司的股东人数是多少？
德明利董秘：感谢您的关注！截至2026年9月18日公司含信用账户合并股东名册的股东数为119072户。

投资者：尊敬的董秘您好！公司坚持主控芯片自研路线。想咨询：1、伴随企业级、车规产品拓展，后续公司在主控芯片研发上，整体的研发经费以及研发人员资源倾斜上是否会进一步加大？2、企业级主控芯片流片选择不同工艺节点时，管理层如何平衡性能提升与流片成本、研发失败风险？3、在存储行业周期性较强背景下，公司如何规划长周期芯片研发与短期业绩之间的关系？感谢！
德明利董秘：感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品的定义、方案设计与销售交付，价值创造横跨主控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司存储解决方案坚持自主研发核心战略，以介质深度研究为基座，以自研主控芯片及固件方案为核心，持续加大研发投入力度；截至2026年6月末，公司研发人员数量已达522人，较上年年末增加85人，上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。在芯片研发方面，公司建立了涵盖项目启动、项目计划、项目实施、工程和质量验证等阶段的完整研发流程，并在通过量产评审会议对芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等进行综合评估后决定产品量产计划，实现产品性能、制造成本与经济效益的综合平衡。公司芯片研发与产品量产形成滚动衔接，成熟产品的规模化销售为长周期芯片研发提供持续的投入基础，长周期研发成果亦将逐步转化为新的产品竞争力，实现研发投入与经营业绩的相互促进。未来，公司将继续坚持研发投入与技术创新，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公告为准。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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