截至2026年10月8日收盘，通富微电(002156)报收于55.93元，下跌1.7%，换手率3.38%，成交量51.32万手，成交额29.2亿元。
投资者： 请问公司存储测试平台目前是否具备10Gbps以上高速LPDDR产品的量产测试能力？随着LPDDR速率和I/O数量提升，测试环节的技术难度及单颗价值量是否会明显提高？
董秘： 尊敬的投资者，您好！关于新一代存储产品的情况，建议您关注公司后续披露的定期报告。谢谢！
投资者： 请问截止到9月10号贵公司的股东人数是多少？
董秘： 尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
投资者： 董秘您好，请问贵公司的银行贷款用在什么地方吗
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的银行贷款主要用于补充流动资金、固定资产投资等方面。谢谢！
投资者： 南通市科技局此前披露，公司Chiplet项目目标包括利用2.5D/3D、FCMCM等技术实现高性能CPU芯片与HBM芯片集成。请问在此类“计算芯片 HBM”的先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？是否已经形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成，到后续封装和测试的一站式能力？
董秘： 尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
投资者： 公司披露先进封装业务营收占比持续提升，并正在推进2.5D平台产品量产。请问目前2.5D/多Chiplet异构集成业务是否已形成实质性销售收入？相关产品目前主要处于单一客户导入阶段还是已有多个客户验证/量产？未来1-2年是否有明确的产能扩充安排？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
投资者： 公司2026年半年报披露，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域；同时公司此前表示2026年将重点加快2.5D技术平台产品量产进程。请问目前已批量导入HPC、推理芯片的产品中，是否已经包含VISIONS平台的2.5D/多Chiplet异构集成产品？若尚未包含，目前相关2.5D产品处于客户验证、小批量生产还是量产爬坡阶段？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
10月8日主力资金净流出3019.91万元，占总成交额1.03%；游资资金净流出7416.0万元，占总成交额2.54%；散户资金净流入1.04亿元，占总成交额3.57%。
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