截至2026年10月8日收盘，广合科技(001389)报收于167.0元，下跌5.47%，换手率5.36%，成交量8.17万手，成交额14.09亿元。
10月8日主力资金净流入7687.13万元，占总成交额5.45%；游资资金净流出2089.03万元，占总成交额1.48%；散户资金净流出5598.1万元，占总成交额3.97%。
广州广合科技股份有限公司因拟向不特定对象发行A股可转换公司债券，聘请中信证券股份有限公司担任本次发行保荐机构，原持续督导机构国联民生证券承销保荐有限公司不再履行相关职责；中信证券委派潘绍明、梁家健为保荐代表人；该可转债发行事项尚需深交所审核及证监会注册。
上海市锦天城律师事务所确认广合科技具备向不特定对象发行A股可转换公司债券的主体资格，已获董事会及股东大会批准，符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定；业务、资产、人员、机构及财务独立，关联交易公允，不存在同业竞争；募集资金将用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金，符合国家产业政策和环保要求；报告期内无重大诉讼、仲裁或行政处罚。
中信证券推荐广合科技向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市；公司主营业务为算力服务器用PCB的研发、生产与销售，报告期内收入和利润持续增长；本次发行募集资金总额不超过36亿元，用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金；保荐人认为发行人符合发行条件，同意推荐上市。
中信证券对广合科技向不特定对象发行可转换公司债券出具发行保荐书；公司符合《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定的发行条件，具备健全组织机构，最近三年平均可分配利润足以支付债券一年利息；募集资金用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金，符合国家产业政策；保荐人认为发行人内部控制规范，财务状况良好，具备持续经营能力，同意推荐本次可转债发行。
广合科技拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过360,000.00万元，用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金；本次发行不提供担保；中证鹏元评定公司主体信用等级为“AA+sti”，可转债信用等级为“AA+”，评级展望稳定；报告期内营业收入快速增长，主要受益于AI算力需求上升；2023年至2025年累计现金分红超6亿元。
广合科技于2026年9月30日收到深交所通知，其向不特定对象发行A股可转换公司债券的申请文件已获受理；该事项尚需通过深交所审核并获得证监会同意注册后方可实施；最终能否通过审核并获得批复及时间存在不确定性；公司将根据进展及时履行信息披露义务。
截至2026年9月30日，广合科技H股法定注册资本无变动；A股注册资本因行使股份期权增加3,000股，每股面值人民币1元，总注册资本增至472,726,864元；已发行A股股份相应增加3,000股，H股已发行股份数量不变；公司确认公众持股量符合上市规则要求；本次期权行使新增发A股股份3,000股，所得资金总额为103,800元人民币。
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