圣晖集成9月29日回应半导体话题：IC半导体在手订单19.56亿元_股票频道

证券之星消息，圣晖集成（603163）9月29日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。圣晖集成回应，截至2026年6月30日，公司在手订单余额为29.30亿元（未税），其中IC半导体行业在手订单余额19.56亿元，精密制造行业5.25亿元，光电及其他行业4.49亿元。公司未单独列示医药生物行业订单金额，暂无法提供具体数据。公司持续贯彻多客户、多产业、多区域、多工种发展战略，在深耕IC半导体、PCB等既有领域客户的同时，积极拓展AI上下游相关、半导体全产业链、数据中心、高校产学研基地实验室等领域客户资源；海外方面，依托越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚等东南亚本地化子公司，持续夯实全球化服务能力。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

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