IPO动态：羲禾科技拟在上交所科创板上市募资24.3亿元

证券之星消息，上海羲禾科技股份有限公司（简称：羲禾科技）拟在上交所科创板上市，募资总金额为24.3亿元，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。募集资金拟用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目，详见下表：

先来了解一下该公司：上海羲禾科技股份有限公司专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链,产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心,并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据,2025年,发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%,系全球头部硅光集成芯片厂商,亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

从目前公布的财报来看，羲禾科技2025年总资产为10.43亿元，净资产为10.05亿元；近3年净利润分别为1.76亿元（2025年），-2246.25万元（2024年），-2834.05万元（2023年）。详情见下表：

羲禾科技属于软件和信息技术服务业，过往一年该行业共有12家公司申请上市，申请成功3家（科创板2家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请120家，申请成功40家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，国泰海通证券股份有限公司过往一年共保荐62家，成功36家，1家终止，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对羲禾科技有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于上海羲禾科技股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF