长光辰芯（03277.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期长光辰芯（03277.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

1.概览
      我们是CMOS图像传感器(「CIS」)供应商,专注于CIS的研发,提供九大产品系列,广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等先进技术领域。我们采用无晶圆厂模式营运,主要专注于CIS的设计、开发、测试及销售,并将晶圆制造外包予世界一流的生产合作伙伴,同时全面掌控传感器设计、晶圆测试及传感器终测等核心增值工序。我们的产品对提升工业相机、科学相机、专业电影摄影机及其他成像设备的性能及成像质素发挥重要作用。凭藉我们在CMOS图像传感器领域的专业知识,我们的传感器已出口至全球逾30个国家及地区。
      于报告期间,本集团的总收入为人民币641.1百万元,较同期增加78.4%。各业务分部协同推进,整体呈现良好稳健的发展势头。
      2.竞争优势
      专注于高价值CIS细分市场
      我们专注于开发应用于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像的CMOS图像传感器。该等应用场景属于CIS行业中高增长及高毛利率的领域。于报告期间,毛利为人民币440.5百万元,较同期增加97.2%,而毛利率维持于68.7%的相对较高水平。
      于报告期间,工业成像收入为人民币531.0百万元,占总收入82.8%,较同期增加101.7%;科学成像收入为人民币101.5百万元,占总收入15.8%,较同期增加13.8%;专业影像及医疗成像收入合共为人民币7.5百万元,占总收入1.2%。
      于报告期间,工业成像的强劲增长主要受下游需求旺盛所带动,尤其是高端工业检测、锂电池检测及印刷电路板检测领域的需求。
      透过创新构建自主技术壁垒
      自2012年成立以来,我们一直致力于技术研发及创新,持续专注于确定并攻克CMOS图像传感器开发中的关键技术难题。我们已建立11项核心专有技术,包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素、HDR读出电路、低噪声电路、高性能ADC电路、高速读出电路、TDI图像传感器、BSI图像传感器、3D成像传感器及3D晶圆堆叠。该等创新使我们得以在像素设计、电路设计及工艺开发方面建立强大的技术壁垒。
      我们所取得的成就源自持续的研发投入。于报告期间,我们的研发开支由同期的人民币86.7百万元增加至报告期间的人民币91.5百万元。我们近期首次公开发售所得的大额款项为我们持续投入研发提供支持,其中55%获分配用于增加研发投入,21%获分配用于设立先进CIS研发中心。
      我们亦已完成多个定制CMOS图像传感器项目,协助客户加快下一代产品的原型开发及量产。该等合作是我们内部研发的有力补充,有助推动反复改进并使我们保持于行业趋势前沿。于报告期间,我们的定制传感器解决方案贡献收入人民币5.8百万元,而截至2026年6月30日,定制传感器解决方案的合约负债为人民币205.9百万元,反映未来收入具备较高可见性。
      透过内部封装及测试实现垂直整合
      我们高度重视搭建内部封装与测试平台,实现供应链的自主可控及垂直整合。
      我们已透过附属子公司长光圆芯战略性拓展传感器封装业务,目前高可靠性陶瓷封装产品的月产量可超过30,000件。按照我们的战略路线图,我们计划动用部分首次公开发售所得款项净额,进一步扩充封装及测试生产线。
      在加强自主能力的同时,我们与晶圆代工、传感器封装、陶瓷外壳、盖板玻璃及其他关键领域的全球领先供应商维持长期稳定的合作伙伴关系。
      全球客户网络及战略合作伙伴关系
      我们专注于高科技领域,而该等领域对CMOS图像传感器的性能参数、可靠性及供应链稳定性要求严格,技术壁垒高,客户验证周期通常较长。我们的产品一经客户认证并进入其供应链,我们通常便会与客户建立长期稳定的合作伙伴关系。此外,我们为全球知名客户提供定制传感器解决方案,使我们能够深入了解其需求、解决痛点,并进一步加强战略合作。
      我们的传感器已出口至全球逾30个国家及地区,而我们主要采用直销为主、经销为辅的模式。于报告期间内,直销收入为人民币607.1百万元,占我们总收入的94.7%。此外,我们的海外收入约为人民币130.0百万元,占总收入20.3%,较同期增加36.1%,彰显我们强大的全球竞争力。
      于报告期间的一项标志性成果是我们与LeicaCameraAG建立战略合作伙伴关系。有关合作于2026年4月宣布,据此,我们正共同开发一款用于Leica下一代相机的定制高性能CMOS传感器。此次合作结合Leica在高端成像方面的悠久专业经验与本公司的传感器设计能力,旨在突破数码摄影技术领域的极限。
      我们与工业检测、半导体制造、生命科学及高端成像领域的国际领先机构及企业紧密合作。于报告期间,我们继续深化与现有客户的关系,同时积极拓展新的合作伙伴关系。
      经验丰富的管理团队及全球人才梯队
      我们的管理团队由传感器技术、像素设计研发、商务、营运及财务管理方面具备经验的专业人士组成。团队高度稳定的管治架构及协作创业文化,是推动我们技术迭代、市场拓展及长期战略执行的核心动力。
      在人才发展方面,我们将吸引及培养优秀专业人才置于优先地位,并视其为我们持续增长的基石。我们已实施薪酬制度及人才管理框架,建立了一支由技能娴熟且经验丰富的专业人士组成的高质素团队。截至2026年6月30日,我们共有490名雇员,包括20名博士学位持有人、223名硕士学位持有人及188名学士学位持有人。我们的研发团队由242名成员组成,约占雇员总数的49.4%。除位于长春、杭州、大连、日本及比利时的研发中心外,我们亦透过在香港新设附属子公司拓展全球版图,并招募当地专家以增强我们的研发能力。此外,我们透过参与面广泛的股份激励措施重视人才挽留。

业务展望：

展望2026年下半年,在人工智能驱动的自动化工业检测、半导体产能扩张及新能源行业增长等趋势的支持下,预期全球工业成像CIS市场将继续增长。该等因素正带动半导体制造、先进封装、高端PCB及锂电池领域对高精度检测的需求增加。由于CIS产品是工业检测相机的核心部件,而我们是全球工业成像高性能CIS供应商,我们参与此市场增长。我们的产品具备大靶面、高解像度、高灵敏度、低噪声、高帧率及高量子效率,能满足先进检测应用的性能要求。
      本集团将使其发展路线图与国家产业战略保持一致,并加大研发及技术创新投入。在扩大产品覆盖范围及提升产品竞争力的同时,本集团将进一步增强供应链能力,以抵御市场不利因素。我们将专注于以下主要战略:
      技术及产品创新
      我们致力增加研发投入,以推动CMOS图像传感器开发持续创新及技术进步。我们的路线图聚焦于率先开发利用成熟制程节点及平台的下一代像素架构及传感器解决方案,巩固我们在全球CMOS图像传感器技术演进前沿的地位。其中包括推进高性能全局快门及卷帘快门解决方案、提升TDI像素技术、开发超低噪声及高速读出电路、精密ADC及专门工艺技术,以将探测能力扩展至紫外、可见光及红外光谱。于2026年下半年,我们将加快工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像领域的产品迭代。
      向现有及不断演变的应用场景进一步投入资源并增强传感器设计以外的能力
      凭藉我们在工业成像及科学成像市场已建立的认可,我们将结合定制传感器解决方案与标准化产品以增加市场份额,从而巩固我们的领先地位,同时加快拓展至具备强劲增长潜力的医疗成像及专业影像领域。于2026年下半年,本集团将动用全球发售所得款项净额,扩大医疗成像及专业影像的研发及商业化工作。此外,本集团正积极拓展系统设计能力,为具有多种需求的终端客户提供核心解决方案,同时进一步巩固了与主要客户的合作关系。
      持续扩大优质境内外客户群
      在与现有客户保持长期稳定合作的同时,本集团将利用自有差异化技术,系统性拓展四个应用分部的客户资源,并优化客户组合,以实现可持续增长。为加强海外业务布局,我们将透过扩展销售及技术支持网络,提升国际市场推广能力。基于我们在比利时、日本及香港的现有附属公司,我们将整合全球市场推广资源并建立全面的客户开拓渠道,以大幅提升本集团于CIS行业的市场份额。我们相信,差异化技术优势与地域扩张相结合,将巩固我们的地位,并于2026年下半年及其后带来实质业务增长。
      发展成为全球CIS研发人才枢纽
      为支持持续创新及长期增长,本集团将实施涵盖招聘及系统化培训的全面且具竞争力的人才策略。我们将设立具吸引力的薪酬及激励计划,以吸引业内顶尖专业人才,并采用内外部一体化培训体系,培养精通传感器及像素设计的跨学科专家,此乃保持技术领先地位的核心基础。我们将透过与学术机构及研究实验室开展联合研究,建立业界顶尖的图像传感器创新平台。
      我们相信,透过持续创新、严格执行上述战略及审慎管理风险,本集团将具备有利条件把握2026年下半年的机遇,并为股东创造可持续价值。

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