华工科技：公司于2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案

证券之星消息，华工科技(000988)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：1、公司3.2T光引擎分为板载CPO、NPO近封装两条技术路线，请问3.2T板载CPO是否单独完成英伟达Spectrum-X交换机整机专项验证？目前仅知悉公司披露3.2T光引擎系列通过英伟达相关认证，希望区分两条路线的验证进度。2、3.2T板载液冷CPO目前仅可对外提供工程样品，请问该产品是否已经具备规模化商业量产条件？量产产线相关筹备进展如何？麻烦区分说明3.2T板载CPO与3.2T NPO各
华工科技董秘：投资者您好，公司于2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案，覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，公司自研硅光芯片配套1.6T光模块，目前量产良率情况；3.2T、CPO相关产品研发和客户验证节奏如何？
华工科技董秘：投资者您好，公司自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G、1.6T光模块批量交付；同时完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。公司于2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案，覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。感谢您对公司的关注。

投资者：你好！请问贵司1.6T光模块主控芯片是否在开展国产MCU替代验证，除TI以外有无国内厂商进入硬件测试环节？
华工科技董秘：投资者您好，公司自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G、1.6T光模块批量交付；同时完成面向3.2T/6.4TCPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。此外，公司已积极布局上游芯片厂商云岭光电。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！光芯片DSP等被对面卡脖子，赶快抓紧云岭光电项目落地发展光芯片，特事特办，突破封锁！谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G、1.6T光模块批量交付；同时完成面向3.2T/6.4TCPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。此外，公司已积极布局上游芯片厂商云岭光电。感谢您对公司的关注。

投资者：1.虽然贵公司CPO光引擎首发已久，但后续进展未及时更新。2.市场普遍猜测CPO光引擎未量产和未送样海外测试。
华工科技董秘：投资者您好，公司于2026年CIOE现场动态演示多款前沿方案，覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO及单波400G的3.2T光模块。感谢您对公司的关注。

投资者：贵公司今年3月份投资者关系记录表中明确提到，泰国工厂二期将在今年底明年初完工。单在8月27日的投资者关系记录表中改口称明年下半年完工？请问进度推迟的原因是什么？另外，从贵公司半年报资产负债表“在建工程”明细看到，泰国项目今年6月底投资余额仅469万，较年初293万仅投入了176万。可见泰国工厂二期基本处于停工状态。请问真实进度如何，到底什么时候完工
华工科技董秘：投资者您好，海外产能方面，一期月产能20万只，其中1.6T约2万只，800G约18万只；二期新增用地近100亩，预计明年下半年厂房建设完成。感谢您对公司的关注。

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