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华工科技9月22日回应半导体话题：高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储客户晶圆量产线

来源：证券之星APP 2026-09-23 07:06:21

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证券之星消息，华工科技（000988）9月22日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。华工科技回应，公司高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储客户晶圆量产线，未来将继续聚焦高端半导体激光加工核心赛道，深化化合物半导体及先进存储领域工艺创新，持续推进业务拓展。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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