股市必读：深南电路（002916）9月18日披露最新机构调研信息

截至2026年9月18日收盘，深南电路(002916)报收于384.5元，上涨0.21%，换手率1.47%，成交量9.76万手，成交额37.34亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月18日主力资金净流出3.16亿元，占总成交额8.47%。
• 机构调研要点：2026年上半年公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%。
• 机构调研要点：PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点。
• 机构调研要点：封装基板业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率31.35%，同比提升16.20个百分点。
• 机构调研要点：广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上技术研发及打样按期推进。

交易信息汇总

资金流向

9月18日主力资金净流出3.16亿元，占总成交额8.47%；游资资金净流入1042.96万元，占总成交额0.28%；散户资金净流入3.06亿元，占总成交额8.2%。

机构调研要点

9月17日特定对象调研,策略会,实地调研

2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。
PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占总营收55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。
封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占总营收23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。
电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，定位为以互联为核心、协同PCB业务的一站式解决方案平台。
PCB生产基地分布于深圳、无锡、南通及泰国；泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期1年。
广州封装基板项目BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品研发及打样按期推进；高端产品已在多个客户处实现规模化量产。
主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等；2026年上半年受黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动及上游关键物料供不应求影响，成本承压。
2026年上半年资本开支重点投向无锡AI算力电子电路项目、广州封装基板工厂建设、南通四期及泰国工厂后续款项支付，并适时开展技改。

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