证券之星消息,截至2026年9月18日收盘,天承科技(688603)报收于124.37元,较上周的110.88元上涨12.17%。本周,天承科技9月18日盘中最高价报125.99元。9月14日盘中最低价报106.6元。天承科技当前最新总市值155.12亿元,在电子化学品板块市值排名17/35,在两市A股市值排名1244/5220。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出1.05亿元,游资资金合计净流出3948.86万元,散户资金合计净流入1.45亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出7205.76万,融资余额减少;融券净流出94.25万,融券余额减少。
天承科技(688603)主营业务:印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。 天承科技2026年中报显示,上半年度公司主营收入3.06亿元,同比上升43.74%;归母净利润6160.9万元,同比上升67.72%;扣非净利润5767.12万元,同比上升81.7%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入1.62亿元,同比上升44.95%;单季度归母净利润3167.04万元,同比上升78.32%;单季度扣非净利润2954.46万元,同比上升98.09%;负债率13.46%,投资收益92.03万元,财务费用-1.04万元,毛利率36.98%。
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