证券之星消息,江丰电子(300666)9月16日在投资者互动平台上对先进存储芯片相关话题对投资者做了答复。江丰电子回应,公司生产的超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货,获得国内外头部半导体企业认证,成功应用于HBM、先进存储芯片制造。
原文如下:
题材释义:先进存储芯片是指以HBM、DDR5、3D NAND等为代表的高性能存储器件,其需求受AI算力扩张、数据中心扩容和消费电子升级驱动,核心逻辑在于带宽、容量与能效的持续迭代,并带动上游设备、材料及封测环节的国产化进程。
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