晶盛机电：实现8-12英寸大硅片设备国产化_股票频道

证券之星消息，晶盛机电(300316)09月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问有没有技术突破，国内独一无二，解决卡脖子问题的技术，大胆的公布吧！让我们自豪，让我们骄傲，谢谢
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术，依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。在半导体装备端，公司实现 8-12 英寸大硅片设备国产化；碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术；光伏装备实现全产业链设备闭环。衬底材料方面，公司具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能，同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务。公司将持续把握国产替代机遇，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。

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