江丰电子获得实用新型专利授权：“一种用于半导体腔体装配的工装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于半导体腔体装配的工装”，专利申请号为CN202522023145.X，授权日为2026年9月15日。

专利摘要：本实用新型属于工件组装技术领域，公开了一种用于半导体腔体装配的工装，包括底板、止挡结构及顶推件，底板置于支撑基础上。沿第一水平方向，止挡结构及顶推件分设于半导体工件的两侧，并且半导体工件抵靠于止挡结构。待装配的轴套设置于顶推件的输出端，半导体腔体、轴套及顶推件的输出端同轴设置，在顶推件的顶推作用下，轴套顶推至半导体腔体内。该工装无需人工敲击安装，节省人力及提升装配效率的同时，还能够确保轴套在安装过程中的方向准确性，有效避免对半导体腔体造成损伤，提升半导体工件的合格率。

今年以来江丰电子新获得专利授权97个，较去年同期增加了120.45%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.59亿元，同比增33.59%。

通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目58次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息2098条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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